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三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布;近日，福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单，2023年度省重点项目1580个，总投资4.09万亿元，年度计划投资6480......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜;近日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开，会上揭晓了2023年度国家科学技术奖，共评选出250个项目，包括49项国......
到效率以及材料尺寸和重量优势，每个出货的纳微氮化镓功率芯片相比硅可以节省大约 4 公斤的二氧化碳。总体而言，到 2050 年GaN 有望解决每年 2.6 Gton 的二氧化碳排放量减少问题。 关于纳微半导体 纳微......
步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。 ）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3倍的充电速度。纳微......
华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传;近年来，在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下，全球功率半导体市场规模不断加速成长，国内以士兰微、华润微电子、时代电气、安世半导体、斯达......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息 近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股厂......
焊线机及精密烤炉，应用于CIS（有机光导薄膜图像传感器），应用市场是安防摄像头及手机；并且伊瑟半导体定制化全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封......
SiC风再大也难掩硅基IGBT的“光彩”，国内几大项目何时量产？; 【导读】近年来，以SiC（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临......
厂商有纳微半导体、英诺赛科、Transphorm等；而射频元件方面主要以碳化硅基氮化镓为主流结构，代表厂商有住友电工、恩智浦半导体、Wolfspeed等。 当前A股上市公司中，华润微、三安光电、士兰微......
举行晶圆厂落成典礼，并将于年底开始生产碳化硅产品。这意味着全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。 据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化镓......
步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。 氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3......
步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。 氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的......
步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。 氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3......
步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。 氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份;12月30日，士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要，拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告;3月28日，士兰微披露2021年年度报告。 三大因素助力，士兰微营业利润和利润总额均扭亏为盈 2021年士兰微实现营业收入71.94......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
近50个，从半导体项目看产业趋势;据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。 根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复;日前，士兰微发布公告称，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准杭州士兰微......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过;3月9日，士兰微发布两份公告， 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，以及与大基金二期共同增资士兰......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体;12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成......
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购;11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股......
纳微的主流一线客户多，在消费电子行业中，纳微氮化镓已逐渐取代硅成为消费电子快充主流应用。 如今GaNSafe™更进一步，让我们的技术更上一层楼，不仅......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。 公告显示，为进......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复;6月7日，士兰微发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4......
Micro）和士兰微（Silan）分别排名第一和第二，他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC、功率器件和分立半导体。之后3-10名分别是Nuvoton、安森美、意法......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目;11月22日晚间，士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》（以下简称报告书）显示，公司本次完成发行2.48亿股公司股份，发行......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期 昨晚，士兰微发布公告表示，在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上，审议通过了《关于......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
士兰微：重组事项获有条件通过;6月30日，士兰微发布公告，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议，对公......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日，杭州士兰微电子股份有限公（以下简称"士兰微）发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目;今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告，公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定，证书......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。 士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
集科 2月21日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本8.27亿元。本公......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目;据厦门日报报道，2022年1月4日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微......
纳微氮化镓器件助力OPPO新一代快充;Navitas Semiconductor 纳微半导体今日宣布，交付基于其GaNFast技术的第500万颗氮化镓功率IC芯片。7月24日，纳微......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告;1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下： 芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。 据披露，士兰微......

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;杭州士兰光电技术有限公司;;杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（SSE：600 460）和新加Unidux（SES：198905231K）发起设立的中外合资企业，由士兰微
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;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
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