资讯
扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产(2022-03-14)
完成所有设备调试，5月1日正式投产。
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率......
盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付(2023-02-17)
式交付客户。
消息显示，GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。据悉......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
晶盛机电披露碳化硅进展;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元;
【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导......
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线(2022-12-15)
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线;据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志......
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目(2021-09-29)
可以充分利用雅安经济技术开发区在产业配套服务、政策补贴、资源导入及资金方面的优势，进一步扩大公司业务布局。
扬杰科技指出，通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，进一......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展(2023-04-26)
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展;近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。
碳化硅外延片，指在......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
计划今年二季度投产。
消息指出，该项目由国内首家、全球第四家可以生产销售6英寸碳化硅外延晶片的高新技术企业——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）投资建设。项目总投资6.3......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露，项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于碳化硅外延......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
据悉，本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
而在2022年......
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ，一期投资13.6亿元(2022-05-05)
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ，一期投资13.6亿元;据中电材料公众号消息，4月29日，南京盛鑫半导体材料有限公司（以下简称“南京盛鑫”）举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开......
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工(2022-08-17)
年河北省重点建设项目，落地河北鹿泉经济技术开发区，占地130亩，总投资16.7亿元。普兴电子搬迁完成后，将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6......
上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片(2024-01-25)
上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片;1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。
资料显示，上海......
南京江宁区2022年重大产业项目实施计划：盛鑫大尺寸硅外延材料项目等在列(2022-01-14)
南京江宁区2022年重大产业项目实施计划：盛鑫大尺寸硅外延材料项目等在列;据江宁发布微信公众号消息，1月13日，刚刚闭幕的南京江宁区十八届人大一次会议审议通过了区2022年重......
石家庄外延材料产业基地一期项目将于明年投产 可年产300万片8英寸硅外延片等(2021-10-21)
石家庄外延材料产业基地一期项目将于明年投产 可年产300万片8英寸硅外延片等;据《石家庄日报》报道，近日，在位于鹿泉区山尹村镇的中电科半导体材料有限公司（以下简称“中电科材料”）石家庄外延......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售。
同时，晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅外延......
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产(2022-04-12)
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产;据《石家庄日报》近日报道，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）普兴电子搬迁项目计划于2022年9月竣......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(2024-04-25)
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶;据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资超14......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
同翔高新城占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。
项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。瀚天天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延......
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变(2021-06-25)
向 Fab-Lite模式的转变。
根据招股书，基于超结MOSFET良好的市场前景，以及公司丰富的技术储备，龙腾半导体拟投资建设“8英寸功率半导体制造项目”，由西安龙威承建。项目年产8英寸硅外延......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产(2023-05-17)
机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。
希科半导体表示， 未来希科半导体将不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。
同时，希科......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
28日，晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。
晶盛机电称，8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延......
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！(2022-11-25)
半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。
据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
球碳化硅晶片的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延......
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！(2024-02-27)
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！;近段时间，长城汽车、长飞先进均披露了旗下碳化硅项目进程：
● 长城赛达：投资约14.7亿元建设碳化硅外延项目，年产能将达30万片。
● 长飞......
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工(2022-06-06)
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工;据厦门火炬高新区消息，位于同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工，2023......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备;据晶盛机电官微消息，2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
晶盛机电外延......
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行(2023-11-14)
27日签约落户南京江宁开发区，位于江宁开发区综合保税区内，占地面积约10万平方米。
消息称，该项目一期投资19.3亿元，项目达产后，预估新增年收入25亿元，将形成8-12英寸硅外延片456万片/年......
年产360万片8英寸硅外延片！西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产(2022-07-27)
年产360万片8英寸硅外延片！西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产;据西安经开消息，龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产，将形成年产8英寸硅外延片360万片......
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业(2022-06-06)
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业;6月2日晚间，立昂微发布公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。
其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片......
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作(2021-09-24)
光学公告
而普兴电子成立于2000年11月，注册资本1.445亿元，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片，可广泛应用于新能源汽车、航空......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
而言，将培育以下重点工程：
集成电路基础材料优势提升工程
扩大氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆加工能力，提升4英寸6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品质，加快6英寸碳化硅外延......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
解，该公司在2021年时，获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍，天域是一家碳化硅外延......
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
电传感半导体材料制造方面取得了一系列成就。
纳设智能则成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。该公司自有第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备，是中国首台完全自主创新的碳化硅外延......
半导体CVD设备国产化进行到哪步了？(2023-07-24)
控股招标中心”发文称，其已启动“精工自动化碳化硅外延厂房改造设计项目”，目前正在进行招标工作。
此外，盐城市盐都区人民政府报道提到，汉印机电2022年投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
最大聚氯乙烯制造企业。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料；信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导体硅外延......
碳化硅相关厂商上市新进展(2024-01-23)
碳化硅相关厂商上市新进展;近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。
资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
半导体还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。
据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。
△图片来源：企查查
资料显示，天域半导体成立于2009年1月7日，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延......
国微纳半导体、雷科微项目签约(2024-01-05)
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。
国微纳总部项目
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延......
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资(2022-03-08)
看好百识电子在第三代半导体领域的竞争力。
碳化硅外延片获资本青睐，这两家企业亦获投资
无独有偶，除了百识电子外，近期还有两家外延片厂商同样获得资本青睐，完成新一轮融资。
3月，晶湛半导体宣布完成数亿元B+轮战略融资，本轮......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破;6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延......
相关企业
,其中技术人员550余人,2005年营业收入到2.5亿元. 本所主要经营模拟集成电路产品,主要有放大器,驱动器,AD/DA转换器,RF电路,电源模块等.另外在硅外延材料片和SOI片,军用
三极管可控硅三端稳压集成块三端稳压集成块带阻三极管NPN硅外延三极管PNP硅外延三极管欢迎您的垂顾，我们将竭诚为您服务！
;四川硅谷科技股份有限公司喷码部;;喷码机,喷码油墨耗材,维修服务.喷码机油墨耗材,性能稳定,附着力强,而高温,而冷藏.获欧盟SGS（ROHS）环保认证.
;广州市昆德科技有限公司;;本公司由数位曾在广州半导体材料研究所获得半导体测试仪多项成果奖的高级工程师主持产品开发，他们已完成过的研制项目有：硅产品寿命测试仪数字电阻率测试仪硅外延
;东莞市佑川硅橡胶制品有限公司;;东莞市佑川硅橡胶制品有限公司位于东莞市黄江镇,创建于2008年8月,厂房面积达3000平方米,拥有先进生产设备多套。 我公司是一家集生产加工、招商
高级工程师8人，中级职称31人。拥有全套引进国际先进设备与技术的LED器件生产线、片式LED器件生产线及GaP液相外延、GaN气相外延外延片生产线。拥有具有自主知识产权外延片、片式LED器件的生产技术！
;大连美明外延片科技有限公司;;
全套引进国际先进设备与技术的LED器件生产线、片式LED器件生产线及GaP液相外延、GaN气相外延外延片生产线，南昌国家办导体照明工程产业和基地核心企业。
;天津中环新光科技有限公司;;中环新光科技有限公司是由中环电子信息集团有限公司投资的以生产红光LED外延片、芯片为主的外延片生产企业。注册资金3000万，现有员工30人，全部是大专以上学历。其中
;湘能华磊光电股份有限公司;;湘能华磊光电股份有限公司，成立于2008年6月，是一家生产经营外延片、芯片、LED封装及相关应用产品的高新技术企业，注册资本2.48亿元。公司现有32台MOCVD外延