南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元
2022-05-05
据中电材料公众号消息,4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司(以下简称“南京盛鑫”)举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。
据悉,南京盛鑫“大尺寸硅外延材料产业化项目”位于南京市江宁区综合保税区内征地约160亩,将分两期实施,项目一期投资136000万元,建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。
企查查显示,南京盛鑫由南京国盛电子有限公司(以下简称“国盛电子”)100%持股。国盛电子隶属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,致力于半导体外延材料的研发和生产。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
- 供应吃紧持续,Q1全球硅晶圆出货创新高!
- Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V. ,拓展用于5G射频和功率系统产品组合
- 逻辑、代工和存储领域需求强劲,今年全球硅晶圆出货量可望创历史新高
- SEMI:2016、2017 与 2018 年全球晶圆出货量将持续上扬
- 机构:2022年晶圆出货量创历史新高,收入至138亿美元
- 机构:今年全球硅晶圆出货量预计下降14%,2024年将迎来反弹
- 这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域,拟增资埃延半导体
- SEMI:2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降
- SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录
- 代工需求强劲,Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高