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2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元; 【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导......
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片;今年2月，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称：普兴电子）在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴......
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施;根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展;近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。 碳化硅外延片，指在......
上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片;1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。 资料显示，上海......
年河北省重点建设项目，落地河北鹿泉经济技术开发区，占地130亩，总投资16.7亿元。普兴电子搬迁完成后，将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶;据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。 麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资超14......
向 Fab-Lite模式的转变。 根据招股书，基于超结MOSFET良好的市场前景，以及公司丰富的技术储备，龙腾半导体拟投资建设“8英寸功率半导体制造项目”，由西安龙威承建。项目年产8英寸硅外延片......
半导体称，近期公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。 资料显示，希科半导体成立于2021年8月，是一家专业从事第三代半导体碳化硅外延片......
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产;据《石家庄日报》近日报道，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）普兴电子搬迁项目计划于2022年9月竣......
一体机及相关软件，项目建成后，预计形成年产通讯服务器和存储产品27万台的产能。 盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目总建筑面积约14.7万平方米，年产8英寸硅外延片216万片、12英寸硅外延片12万片，项目......
石家庄外延材料产业基地一期项目将于明年投产 可年产300万片8英寸硅外延片等;据《石家庄日报》报道，近日，在位于鹿泉区山尹村镇的中电科半导体材料有限公司（以下简称“中电科材料”）石家庄外延......
半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。 2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延......
，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。 据披露，项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于碳化硅外延......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片; 据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延......
半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。 据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6......
年产360万片8英寸硅外延片！西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产;据西安经开消息，龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产，将形成年产8英寸硅外延片360万片......
电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。 其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片......
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业;6月2日晚间，立昂微发布公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片......
，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工，2023......
看好百识电子在第三代半导体领域的竞争力。 碳化硅外延片获资本青睐，这两家企业亦获投资 无独有偶，除了百识电子外，近期还有两家外延片厂商同样获得资本青睐，完成新一轮融资。 3月，晶湛半导体宣布完成数亿元B+轮战略融资，本轮......
27日签约落户南京江宁开发区，位于江宁开发区综合保税区内，占地面积约10万平方米。 消息称，该项目一期投资19.3亿元，项目达产后，预估新增年收入25亿元，将形成8-12英寸硅外延片456万片/年......
光学公告 而普兴电子成立于2000年11月，注册资本1.445亿元，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片，可广泛应用于新能源汽车、航空......
最大聚氯乙烯制造企业。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料；信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导体硅外延片......
收和归母净利润同比有所增长。 同时，随着产能不断提升，其控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力进一步增强，净利润同比有较大幅度的增长。 江丰电子Q3净利同比增长213.13%，碳化硅外延片......
查信息显示，晶睿电子是一家半导体硅片制造商，从事半导体硅片的研发、生产和销售，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。晶睿电子主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及......
代半导体材料厂商也非常多，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会；天科合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片......
合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电......
（套）第三代半导体碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。 封面图片来源：拍信网......
8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC 衬底、外延片;市场消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前......
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
款将用于晶睿电子一期工厂建设及设备采购。 消息介绍称，晶睿电子2020年成立于浙江丽水，主营业务为4至12英寸高性能硅外延片、4至8英寸面向智能感知系统应用的特种硅片、硅基GaN及SiC外延片......
希科半导体纯国产碳化硅外延片投产;据苏州纳米城消息，11月23日，希科半导体（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）在苏州纳米城III期召开碳化硅（SiC）外延片投产发布会。现场......
完成所有设备调试，5月1日正式投产。 雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元......
，众多大厂都在通过提升产品质量和可靠性、加强上车验证、加强国际合作等提高市场竞争优势，企业技术则是最强的护城河。近期，天域半导体和芯聚能纷纷发布了最新的技术专利。 天域半导体“碳化硅外延片......
，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。 △图片来源：企查查 资料显示，天域半导体成立于2009年1月7日，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片......
电子6英寸SiC外延片项目启动 2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下......
则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。 近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化......
项目启动 2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。 公告......
，天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地，新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。 特思......
左右，有望成为国内首屈一指的硅外延片生产基地，打破国外对我国半导体硅晶圆市场垄断局面。 该项目于2021年9月签约，同年11月正式开工，今年5月封顶，此前预计2022年11月竣工、2023年投......
第三代半导体SiC动态涌现！;近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家......
半导体还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。 据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延......
启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目;近日，由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。会上，总规模200亿元的中建材（安徽）新材料产业投资基金正式设立，芜湖启迪半导体有限公司碳化硅外延片......
科技雅吉芯半导体单晶材料项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元。 封面图片来源：拍信网......
炉、光刻机、注入机及测试仪器160台。项目建成后，将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力。 消息显示，项目建设先进功率半导体工程研究中心、可靠性工程实验室，可实现MOSFET、IGBT......
年。该宗地由市规划和自然资源局宝安管理局委托深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司组织交易。该宗地将用于建设碳化硅单晶和外延片生产线，包括生产及辅助设施、动力及环保设施、研发办公大楼等，将在1.5......
式投产。 据悉，雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶硅棒生产线，二期建设硅外延片生产线，三期建设抛光生产线。 今年上半年，扬杰......
于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。 晶睿电子8月产销1万多片，9月产销4万多片。该公司表示，预计12月份硅外延片产能可达到10万片......
业务打造稳定、高效、智能的数据存储底座，让数字机台、智能制造"有底有数"。 广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF......

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