希科半导体纯国产碳化硅外延片投产

2022-11-24  

据苏州纳米城消息,11月23日,希科半导体(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)在苏州纳米城III期召开碳化硅(SiC)外延片投产发布会。现场还举行了投资签约仪式,助力公司技术研发和产业化加速推进。据悉,该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和某国家重点实验室的双重检测。

资料显示,希科半导体成立于2021年8月,坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园,是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。

苏州纳米城消息称,此次希科半导体在SiC外延片上实现纯国产研发方面的突破性进展,有力提升了国内企业振兴国产半导体产业的信心,也意味着我国第三代半导体产业链综合实力的进一步提升。

此外,据了解,作为园区发展第三代半导体产业的主阵地,苏州纳米城同时聚焦微纳制造、纳米功能材料、纳米大健康等领域,目前入驻企业达500家,涌现上市企业5家、国家高新技术企业107家,引进院士团队超10个,培育市级以上高端人才超250人,构建了完善的产业生态环境。

当前,苏州纳米城正在积极推动国家第三代半导体技术创新中心的建设,布局第三代半导体技术相关的专业载体、产业基金、公共平台,全力助推希科半导体等一批优质企业高质量发展。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。