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研发客服6月2日晚间，立昂微发布公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。
图片来源：立昂微公告截图
据公告介绍，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。
立昂微表示，上述项目实施，将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，提升公司盈利能力，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。
此外，据悉，截止2022年，立昂微计划实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程，并完成对国晶半导体的并购，全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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