资讯
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
剧烈，消费费用巨大，士兰微需要大量投入经费研发功率器件，一直处于亏损边缘。
图：来自士兰微官网
不过，随着士兰微在功率半导体和MEMS传感器领域的突破，以及国家对芯片产业的扶持，士兰微在2017年迎......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
集昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
实际使用情况如下：
士兰微公示募集资金投资项目基本情况
士兰微在公告中解释延期原因称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
业收入突破1.9亿元，同比增长110%以上。
子公司方面，士兰微在公告中提到，上半年，士兰集昕公司总计产出8吋芯片31.65万片，比上年同期增加33.43%，实现营业收入5.32亿元，较上......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
启动扩产。
20亿元扩产12英寸项目
5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
国内知名IDM大厂二度涨价！董秘这样回应...(2021-02-23)
国内知名IDM大厂二度涨价！董秘这样回应...;国际电子商情23日讯，国内知名IDM大厂——杭州士兰微电子23日也发出涨价通知。
士兰微在调价函表示，本次将调涨部分分立器件产品价格进行调整(所有MS......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
主营业务相关，有利于提高公司核心竞争力。
图片来源：士兰微公告截图
预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年，实施主体为公司控股子公司士兰......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司，士兰微实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%，其中，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司实现净利润同比下降约四成。
近期接受机构调研时，士兰微高管预计，第四季度公司营收有望稳定向上，汽车......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性半导体产品供应商的战略发展目标。
此外，士兰微......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯片......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
增长6.43%，其中，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司实现净利润同比下降约四成。
近期接受机构调研时，士兰微......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
要综合考虑，比如说客户的重要程度，有可能新的合同是按新的价格来签。
《红周刊》观察到，部分芯片公司通过定增切入车规级芯片。士兰微10月14日披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配，影响投产动力(2022-12-05)
过程有些会长一点，有些会短一点。”
除了士兰微，还有多家芯片公司通过定增切入汽车芯片领域。最近，芯朋微定增近10亿元布局高压电源控制芯片、高压隔离驱动芯片以及智能IGBT和SiC器件等领域，并配......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
器、ASIC产品、光电产品。从布局情况来看，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
士兰微：重组事项获有条件通过;6月30日，士兰微发布公告，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议，对公司......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
值得一提的是，近日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
指出，2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要包括三方面原因：
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
制造生产线，投资100亿元人民币。
士兰集科则成立于2018年，是士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立，于2020年底......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
集成电路等。
图片来源：士兰微公告截图
今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。
2017年12月......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
建设周期为3年。
图片来源：士兰微公告截图
这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后，士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
设计与制造一体（IDM）的企业之一，目前，公司产品和研发投入主要集中在五个领域，包括功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据官网披露，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
且不超过拟购买资产交易价格的100%。
士兰微表示，通过本次交易，公司将增加对标的公司的持股比例和控制力，进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......
车规级IGBT爆缺？！国际大厂货期50周，国内产能供不应求(2022-12-07)
IDM模式半导体，士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%，其中，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
士兰微电子推出高PF隔离SDH682X系列LED照明驱动新品(2017-07-19)
士兰微电子推出高PF隔离SDH682X系列LED照明驱动新品;杭州士兰微电子公司凭借自身的技术优势和市场地位，在LED照明驱动领域不断地推陈出新，近期已经量产了原边控制高PF隔离SD682X系列......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
士兰微称，本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12英寸线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为本公司......
又一家国产模拟厂商上市，怎么做到的？(2017-06-13)
些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平，展现了良好发展势头。也有越来越多的国内模拟芯片公司成功上市，获得了更大的发展。
本月初，作为国内知名模拟IC厂商的圣邦微电子也成功登陆A股市场，在深圳交易所挂牌上市。那么这家公司......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
车间24小时连轴转。为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。
资料显示，士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
达产后实现年销售收入约11.4亿元。
公开资料显示，士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
功率器件产品的国产替代化也已经成为行业共识。
士兰微表示，公司SiC功率器件产品技术成熟，拥有良好市场基础。本项目SiC产品主要应用于新能源电动汽车电控模块，而公司功率芯片已经在乘用车电控模块中使用，因此将有助于SiC功率......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。
士兰微表示，公司目前已完成第一代平面栅SiC......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
产能方面，士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
士兰微表示，该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为本公司提供产能保障。
士兰微表示，今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。
值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代......
华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传(2023-01-03)
在市场上崭露头角。
士兰微方面，2022年10月24日，士兰微发布公告称，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，目标在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任...详情点击
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士兰微投建8英寸碳化硅项目
5月21日，士兰微发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片......
相关企业
电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌：UTC― 士兰微―上海贝岭―TD（ 泰德）― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC，SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
;深圳宝胜电子有限公司;;本公司自成立以来,以专业的集成电路遥控芯片、接收头、发射管供应商,常备大量现货，产品价格极具竞争力，已与众多高科技企业、军工业建立了长期稳定的供货关系，获得
，士兰微，德信，硅动力，智融，英集芯，登丰微，宝砾微等著名品牌IC、二三极管、二三端稳压、集成电路! 本公司将秉承“诚信经营、互惠互利、共同发展”的宗旨，一如继往地为广大新、老客户提供优质服务！ "您的
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.