资讯
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据了解，士兰微......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
生产线二期项目建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。
士兰集昕8英寸生产线是士兰微IDM模式的重要环节，是士兰微产品向中高端领域突破的关键步骤，士兰集昕8英寸生产线的加快建设有力推动了士兰微......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
指出，2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要包括三方面原因：
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过;3月9日，士兰微发布两份公告， 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，以及与大基金二期共同增资士兰......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
集科公司已着手实施二期建设项目，即《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》。而本次增资的主要目的是进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12英寸线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为士兰微提供产能......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
司的经营发展具有长期促进作用。
功率半导体迎扩产潮
正如士兰微在公告中所称，业界认为其此次扩产为因应集成电路及功率半导体市场机遇。众所周知，自去年下半年以来，全球芯片产能短缺现象持续，如今已从汽车行业向手机、家电......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
值得一提的是，为了加强汽车半导体布局，士兰微给汽车半导体封装项目（一期）拉过几次投资。2022......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
线，目前正在新建一条12英寸线，8英寸产能达到6.2万片每月。士兰微拥有一条8英寸线，同时在扩产8英寸线产能，另外一条12英寸线已经投产，另外一条12英寸线已经立项建设。
位于杭州的士兰微......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片产能......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
集科最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
图片来源：士兰微公告截图
士兰微称，本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营，并进一步推动士兰集科的产能提升，为本公司提供产能......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
等重大产业项目。
据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
士兰微表示，该项......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
车间24小时连轴转。为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。
资料显示，士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的产能。
今年6月18日，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。
士兰微表示，如本......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
士兰微当时公告表示，该项......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
产能方面，士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。
士兰微表示，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为本公司提供产能保障。
士兰微表示，今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。
士兰微表示，公司目前已完成第一代平面栅SiC......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
士兰微称，本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12英寸线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为本公司提供产能......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
非公开发行A股股票预案，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告;1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下：
芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
为银行贷款）。第二期，建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。
士兰微表示，合作......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中第三季度净利润同比下降约四成。
衬底短缺影响产能
作为IDM模式半导体，士兰微......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
第三季度净利润同比下降约四成。
衬底短缺影响产能
作为IDM模式半导体，士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司，士兰微实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%，其中......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
第三季度净利润同比下降约四成。
衬底短缺影响产能
作为IDM模式半导体，士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司，士兰微实现净利润7.74亿元，同比......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4，引爆全场！
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸......
国内知名IDM大厂二度涨价！董秘这样回应...(2021-02-23)
第二季全数投产。
国内MOS大厂“疯狂”调涨
最近一段时间，由于全球半导体产能短缺，原厂发出涨价函并不罕见。单MOS部分，就有厂商几度发出调价函的情况 发生。
12月9日，杭州士兰微电子发出涨价通知函，称由于MOS圆片......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将增加93,590万元到94,940万元。
士兰微认为，2021年业绩增长的主要原因有三个，2021年该公司基本完成了年初制定的产能建设目标，产品持续在白电、通讯、工业、光伏......
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%(2021-10-30)
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%;士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
用于电动汽车主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国内多家客户通过测试。
上述士兰微公司人士表示，目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月，公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。
士兰微表示，士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6 英寸SiC芯片的生产能力。
厦门......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估;“芯”闻摘要
2025晶圆代工产值预估
无锡50亿专项母基金成立
士兰微16亿增资敲定
英特尔转型计划
1 2025晶圆......
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价(2021-06-02)
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价;据热心读者提供的4张截图来看，士兰微、智浦芯联、瑞纳捷、上海复旦微这4家国产芯片厂商不约而同地在5月31日发布“芯片价格调整通知函”。
关于涨价原因，4家厂......
涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目(2024-03-29)
安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。
以下......
2021年净利大增2145.25%，这家半导体公司营收目标瞄准100亿(2022-04-20)
年的营收目标是100亿元。未来几年公司产品结构提升空间较为广阔，营收主要增长点将来自公司产品在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场的持续突破。”4月19日下午，士兰微......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复;日前，士兰微发布公告称，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准杭州士兰微......
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产(2023-11-03)
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产;
【导读】SiC芯片已经上车，客户包括吉利、领跑、威迈斯，产能提升和客户开发同步推进中；新能源汽车将在2024年成为最大细分市场；对标......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常，各项业务有序开展。
另外，根据士兰微公告，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案(2022-11-15 15:12)
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4......
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hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌：UTC― 士兰微―上海贝岭―TD（ 泰德）― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC，SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
;杭州士兰光电技术有限公司;;杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（SSE：600 460）和新加Unidux（SES：198905231K）发起设立的中外合资企业，由士兰微
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.
;博兴科技有限公司;;博兴科技有限公司主营仙童、安森美、三菱、士兰微等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
;深圳市飞捷士科技有限公司;;最专业的功率器件分销商，致力于全面推广无锡华晶、士兰微、立锜、ON、芯龙、美芯晟、晶丰、OB、韩国特诺、AOS，IR国际整流器件、罗姆,INTERSIL、安森美、英飞