今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设。公司2022年的营收目标是100亿元。未来几年公司产品结构提升空间较为广阔,营收主要增长点将来自公司产品在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场的持续突破。”4月19日下午,士兰微董事长陈向东在业绩会上如是说。
对于备受市场关注的12吋线,陈向东在业绩会上透露,厦门集科公司12吋线二期扩产项目预计在今年4季度投产。
“12吋的产能拓展是我们持续在抓紧的。到3月底,已经释放了每月4.5万片的产能,预计今年年底释放的产能将会达到每月6万片。现有厂房后续还有继续扩大产能的空间。”陈向东表示。
据陈向东介绍,公司的IGBT目前有III代、IV代、IV+代、V代这四挡技术平台,并都有产品大量出货,且这四挡技术平台目前都已经拓展到12吋产线。“V代的技术水平在国内相比还是非常高的。公司V代的IGBT和相关模块产品已进入汽车主驱和光伏逆变器市场,是去年和今年工作的重点。”
“士兰的IGBT已实现类似INF 5代的水平,目前正在全力上量中,3月已大批量投产。22年底冲击15K/M 12吋的投入产出。”公司总经理郑少波进一步表示。
据悉,目前公司IGBT单管已在国内部分光伏客户批量供货,今后公司将持续推动满足车规要求的器件和电路在12吋线上量。
财报显示,2021年士兰微实现营收71.94亿元,同比增长68.07%;归母净利润为15.18亿元,同比增长2145.25%。
封面图片来源:拍信网
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