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盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备;5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 据介绍,带框晶圆清洗设备配备四个腔体,通过......
、新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。 5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。公司......
再将其推广向全球的一流制造商。 据介绍,盛美半导体设备专有的空间交变相位移(SAPS)晶圆清洗技术,在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化,与前几代兆声波晶圆清洗设备......
盛美上海获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单;2023年2月25日,盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备......
产能较12腔设备提升50%!盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产;4月22日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)宣布,其18腔300mm......
的产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备,以及先进电镀设备。用于WLP的设备已获得国内本土厂商的广泛认可,这两份订单进一步反映了盛美半导体首次在晶圆......
上海已于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。 事实上,自2022年以来,盛美上海已经接到了多个批量采购订单。包括18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备......
国产替代正当时,半导体清洗设备龙头快速发展;半导体清洗作为芯片生产中最基本的环节贯穿硅片制造、晶圆制造、封装始末。随着技术节点的进步,清洗工序也愈加精细化,对清洗设备的需求也将相应增加。 近年......
中干燥技术难题而设计,例如先进半导体晶圆上的3D NAND结构及逻辑产品的高宽深比结构在槽式清洗中的干燥问题。 据悉,盛美上海已于2021年第三季度向一家中国存储器半导体......
技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸,每小时可达70多片晶圆的产能,而且已进行了升级优化,可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。 盛美上海董事长王晖表示,“功率半导体......
级封装的研发,并作为一个示范平台,向其他潜在客户展示盛美的技术能力。 图片来源:盛美半导体 今年来,盛美半导体动态频频,产品方面,公司此前推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备......
则用来补充流动资金。  另外值得注意的是,盛美上海11月11日宣布,在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗......
气化和可再生能源成为主要动力源至关重要,而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。 因此,人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆,但由......
极电镀技术达到国际先进水平。 今年以来,半导体设备市场消息不断,例如盛美上海45亿元定增申请获得上交所受理以及其前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗......
公司。据悉,2023年上半年,微导纳米通过原有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验,成功推出了半导体集成电路薄膜沉积CVD产品,已在客户端验证。 盛美上海是一家半导体设备制造商,主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备......
企业的合计投资额约为1200亿韩元。 消息称,合资公司由双方各出资50%,在韩国东南部的蔚山市新建用于半导体晶圆清洗剂的高纯度异丙醇的工厂。工厂将于2023年试运行,到2024年启动每年3万吨......
年以来,盛美上海频传佳音。2月底,盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单,预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。 3月底,盛美......
盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造;7月14日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),宣布推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备......
技术等,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。 根据中国国际招标网公开数据统计显示,我国半导体清洗设备国产化率为25%左右,其中盛美上海市场份额为23%。另外值得一提的是,盛美上海于今年7月中......
电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。其主要产品包括:晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/光刻纳米压印(NIL)与测量设备,以及光刻胶涂布机、清洗......
Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。 该设备于2020年第二季度首次推出,目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。 据介绍,盛美上海Ultra C VI设备......
湿法腐蚀机。清洗设备必须保证优质的清洗效果,无交叉感染的风险,准确地供给化学药液,可广泛应用于不同种晶圆的清洗工艺。 半导体清洗设备: 半导体......
已获批量订单,这家设备企业首批半导体全自动湿法设备成功交付;近日,深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司(以下简称“捷佳伟创”)在其官微宣布,截至目前,公司已取得重要客户在槽式湿法清洗设备......
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线;据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备(上海)股份有限公司首台清洗设备......
领域 投资至微科技 推动半导体清洗设备再生产 10月18日晚间,至纯科技公告,控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者,大基金二期增资约1亿元。至纯科技方面表示,本次引入战投主要是以扩大湿法设备......
再生业务今年度将产生部分收入。 至纯科技为泛半导体产业客户提供高纯工艺系统和湿法工艺装备,公司主要生产湿法清洗设备,提供槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8-12 反应腔),均可以覆盖 8-12寸晶圆制造的湿法工艺设备......
大生产线需求,初步建成较完备的集成电路核心装备自主供给体系。 一是集成电路装备,瞄准光刻、刻蚀、湿法、沉积、离子注入、量测检测等工艺环节,推进先进光刻机、高端刻蚀机、晶圆清洗设备、离子注入设备......
影响评价文件拟作出审批意见的公示。 △Source:合肥经开区网站截图 据披露,合肥至汇半导体应用技术有限公司将在合肥经济技术开发区建设半导体湿法设备制造项目(一期),项目总投资1.8亿元,投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备......
封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案,主要产品包括全自动晶圆级化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。 封面图片来源:拍信网......
芯片实验线项目正式签约落户扬州高新区。 图片来源:扬州高新区  项目分三期实施,一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条6英寸晶圆芯片试验线,主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备和等离子刻蚀设备......
首发|安储科技完成Pre-A轮融资,为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案;EEWorld获悉,近日,张家港安储科技有限公司(以下简称“安储科技”)宣布已完成Pre-A轮融资,本轮......
盛美上海湿法设备3000腔交付;2022年11月16日,盛美上海宣布湿法设备3000腔交付,其半导体湿法设备2000腔于去年10月18日交付。 目前中国大陆能提供半导体清洗设备的企业,主要......
) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备清洗设备和金属电镀设备,并自动兼容平边或缺口晶圆。 盛美上海董事长王晖表示,随着......
供应商之一,通过不断突破关键核心技术,形成了槽式清洗设备、单片清洗设备、甩干设备和电化学沉积ECD设备四大系列,累计向国内用户交付8000余台套设备,广泛应用于集成电路、分立器件、化合物半导体......
、太阳能、生物技术和制药、化工、水处理、食品和包装行业以及快速发展的医疗技术和实验室自动化等领域。在半导体层面,主要触及生产的前后道。其中,在半导体生产前道工艺段,比如在晶圆清洗和打磨等环节,能提......
资料显示,盛美半导体已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备领军企业,产品覆盖集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。其中在清洗和电镀设备细分领域,盛美半导体清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用,电镀设备......
的春风还将继续吹,吹动包括国产电动车在内的碳化硅应用市场的加速,吹动半导体设备需求的增长,同时也吹动供应链国产化的持续推进。盛美上海的Post-CMP清洗设备只是前奏,相信在接下来的时间里,国产设备......
以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术,除非获得美国商务部的许可。 据芯智讯独家获悉,半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)已经开始对中国区团队进行裁员,据悉首批裁员比例将超过10%,后续......
采购订单,计划从2022年开始分两个阶段发货。  据介绍,盛美半导体此次获得的Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量采购订单数量为29台,可应用于加工300mm晶圆,其中16台设备......
盛美上海:ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增;12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备......
收入进一步提升;公司继续产品多元化的发展策略,新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。盛美上海2022年1-6月半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备(包含后道电镀设备)的营......
对未来业绩的良好预期,该公司还透露预计2024年将实现营收50亿元至58亿元。 盛美上海的核心业务是清洗设备,目前全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS(日本迪恩士)、TEL(日本......
川沙工厂产能及提高生产效率,确保订单的及时履约交付,实现公司业绩的稳步增长。公司2022年1-9月半导体清洗设备半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。 据悉,截止2021年9月30日,盛美......
端子超声波焊接机等。其中,超声波键合机、Pin针焊接机和端子焊接机是半导体封测工序的关键设备,超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件......
至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等;8月24日,至纯科技发布公开发行A股可转换公司债券预案。预案显示,公司拟公开发行总额不超过人民币11.00亿元(含11.00亿元)的可......
负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率。 盛美上海表示,一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备设备已于7月运抵客户工厂。 据了解,在底......
%比例进行分成。 双方将合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代:全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备......
再生项目已正常量产供货。 至纯科技主营业务主要包括高纯工艺系统的研发、生产和销售;半导体湿法清洗设备研发、生产和销售;光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。 封面图片来源:拍信网......
、制造、销售于一体,提供高端半导体设备,主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。 封面图片来源:拍信网......
设备—材料”提供三位一体服务,对标国际顶尖企业打造中国品牌。 资料显示,至纯科技成立于2000年,主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备的研发、生产、销售及技术服务。其中,高纯......

相关企业

硅片甩干机,六工位全自动冲洗甩干机,单片清洗机,石英钟罩清洗机,导片机,全自动石英炉管清洗机,单晶圆清洗机,自动装片设备,全自动半导体芯片湿法清洗设备硅片边缘腐蚀机,硅片切片后清洗机(全自动硅片清洗机),扩散后清洗设备
求,高品质为产品技术理念,力争打造成为中国本土半导体设备制造业航母。 产品包括:太阳能电池清洗设备, 半导体清洗设备,微电子工艺设备及清洗设备,太阳能电池片清洗刻蚀设备, 微电子半导体清洗刻蚀设备,LCD
致力于为以下行业提供蚀刻、清洗、显影、去膜、制绒、减薄等高品质设备半导体LED:硅片清洗机;硅片腐蚀机;硅片清洗腐蚀设备;基片湿处理设备;硅片清洗刻蚀设备;硅片腐蚀台;湿台;全自动RCA清洗设备
;北京华林伟业公司;;北京华林伟业电子设备有限公司 --成立于2001年,是一家专业生产半导体清洗设备的高新技术企业。拥有经验丰富、技术过硬的技术人员,先进的生产线和加工设备
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾,公司专业开发设计生产半导体晶圆,以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂,并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系,2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户,做第一流半导体晶圆的宗旨,为业内广大厂商所接受!发展近年来一直孜孜不倦,力
;深圳市山木电子设备有限公司设备部;;深圳市山木电子设备有限公司成立于1998年,在电子组装工业上SAM是增长最快的SMT周边设备,精密湿法清洗设备半导体封装的生产商。SAM不断
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6'',8'',12''寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
。主要生产半导体设备清洗设备、电镀设备及三废处理设备。公司科学管理,狠抓质量,通过不断努力和发展,盈得了国内外众多的知名企业的信赖。 企业方针:以人为本,科技创新,服务周到,追求
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略,加强新产品代理销售管道,以求公司之长远发展;迄今已陆续取得到半导体晶圆厂,光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约,并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。