盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造

发布时间:2022-07-14  

7月14日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),宣布推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。

据悉,这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备,用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,并可选配2、4或6个腔体,拥有每小时60片晶圆的最大产能(WPH)。

盛美上海的Post-CMP清洗设备提供多种配置,包括新型WIDO在线预清洗设备,可以直接与现有的CMP设备对接;新型DIDO预清洗独立设备,适用于CMP产线具有内置清洗腔的客户;WIDO离线预清洗设备,适用于晶圆厂占地面积较小的情况。

盛美上海董事长王晖表示,全球设备供应链的交付时间继续延长,这为盛美上海提供了一个绝佳时机,公司可以凭借在半导体清洗工艺技术方面的丰富经验进入清洗市场,进一步扩大清洗产品组合。Post-CMP清洗设备为盛美上海的客户提供了一种稳定、可靠且具有成本效益的解决方案,同时还能缩短交货时间,大大缓解短缺的现状。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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