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耗材的生产与研发。芯谦通过与上海集成电路材料研究院引领的集成电路材料研发项目合作，启动本项目的建设。 报告书介绍称，化学机械抛光技术(CMP) 是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，具体工艺由抛光设备、抛光液和抛光......
再生项目和补充流动资金。 资料显示，华海清科成立于2013年4月，位于天津市津南区，是国产12英寸和8英寸化学机械抛光（CMP）设备的主要供应商。 2014年，华海清科研制出国内首台12英寸CMP设备，并于......
芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。 此外，中电科的化学机械抛光设备(CMP)和湿法设备作为集成电路制造核心、关键设备，也取得了新突破。 北京亦庄发文称，中电科200mm抛光......
攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。 为了突破减薄装备领域技术瓶颈，路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，攻克晶圆背面超精密磨削、平整......
书资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。 据招股书介绍，华海......
品产品线，还提供了一系列的光阻材料，包括光阻剂、光阻溶剂、光阻辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。 数据显示，陶氏化学目前在全球占有17......
由华海清科股份有限公司和清华大学等共同完成。 化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，华海清科以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础，进行CMP装备产业化应用的核心技术研发，推出......
目由子公司华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，将进一步扩大公司生产经营规模。 据通州区马驹桥镇官方消息，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于马驹桥镇智能制造基地，主要涉及化学机械抛光......
是否有转单效益或后续影响，须持续观察。 作为全球半导体级化学品的重要供应商，陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻溶剂光刻辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光......
西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法......
（CMP）设备厂商华海清科科创板IPO已提交注册，保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。 据介绍，华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光......
知识产权局官网截图 中芯国际专利指出，目前在半导体器件的的制造工艺中，经常会在具有叠层结构的半导体器件表面上形成凸凹不平的结构，通常使用化学机械研磨(CMP)工艺平整凸凹不平的表面。化学机械研磨亦称为化学机械抛光......
VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA标准清洗等多个前道和后道工艺。 另外，它由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大......
的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。 图源：鼎龙股份 在 CMP......
精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与......
负责建设，预计将于 2024 年春季投入运营。 该工厂将生产用于图像传感器的传感器滤色片，并将成为该公司在韩国的第二家制造工厂。IT之家了解到，韩国第一家工厂位于 Cheonan，主要是生产化学机械抛光......
季投入运营。 据悉，富士胶片先前在韩国设立的第一座工厂位于天安市，主要营运是以生产化学机械抛光 (CMP) 涂料为重点。而新设立的工厂将生产用于图像传感器的传感器滤色片，并将......
清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。其产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材......
胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对和数字产品需求的驱动。 得益于新工厂，赢创将成为市场上为数不多能够为生产中的化学机械抛光(CMP)工艺......
万华电子材料二期项目桩基已于8月19日开工。该项目是“半导体新材料制备与应用技术”项目，项目建成后，将助力化学机械抛光液和抛光垫市场国产化进程。 常州承芯二期机电项目已于9月28日提......
性能优异，清洗时间短，并可稀释使用，降低客户成本。 基于多年的半导体材料开发经验，在硅基制程CMP后清洗方面安储科技也开发了一系列清洗产品。 半导体制程中化学机械抛光（CMP）后表面易产生研磨粒子，有机......
显示，晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。 此次发行上市，晶亦精微拟募资12.9亿元，投向“高端......
股份是打印复印耗材龙头，近年向半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域，主要产品包括：化学机械CMP 抛光垫、清洗......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺能够很好地替代化学机械......
强化集成电路制造和装备环节优势，确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。 据了解，发布会上中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法......
湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。 封面图片来源：拍信网......
液企业，主要业务为关键半导体的研发和产业化，为集成电路制造和封装领域提供化学机械抛光液和光刻胶去除剂等材料。 数据指出，2019年至2022年，安集科技分别实现营业收入2.85亿元、4.22亿元......
是俄罗斯本土光刻生产线构建的一部分。 根据报道，俄罗斯工业和贸易部委托开发的这种半导体设备，用于对二氧化硅、钨和铜介电层进行化学机械抛光（CMP）。设备的国外功能原型是由美国应用材料公司（Applied Materials）生产......
集成电路制造、计算机零部件及外围设备制造等领域基础，重点推动新一代CPU、大规模集成电路晶圆生产线、先进封测生产线、化学机械抛光（CMP）设备、第三代半导体材料等项目建设，引进和研制图形处理器、存储......
集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。 电子化学材料产业园规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光......
清洗的效果是非常明显的。 为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面，硅片腐蚀清洗后还必须进行抛光（图7 ），以除去残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光等，较普遍采用的是化学机械抛光......
为国内芯片制造企业提供晶圆再生服务，是国内半导体供应链的重要组成部分。 该项目主要通过刻蚀、轮磨、化学机械抛光及清洗等工艺，将晶圆表面恢复到初始状态，再投入生产线使用，主要为芯片制造中使用过的控片、挡片(测试片)提供......
全部建成达产后年营业收入可达10.08亿元，年税收1.43亿元。 该项目主要通过刻蚀、轮磨、化学机械抛光及清洗等工艺，将晶圆表面恢复到初始状态，再投入生产线使用，主要......
金属膜层刻蚀机、化学气相沉积设备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机、激光退火装备、光学线宽量测装备等。 封面图片来源：拍信网......
集成对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于......
它特殊半导体技术发展中所发挥的作用。  *CMP = 化学机械平坦化     PVD = 物理气相沉积     CVD = 化学气相沉积......
多在正式宣布解决方案之前，需要进行研究和测试。要成功应用 BSPDN，还需要在信号和电力线连接方面取得更多进步。除了上述之外，还需要在化学机械抛光 (CMP) 技术方面取得进步。当前的 CMP 实施......
厂生产六种用于芯片制造的材料，如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其它半导体材料的产能。此外，该公司还计划将6.37亿美元资金中的一部分用于研发。 封面图片来源：拍信网......
全球为数不多的可以量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 产品方面，富创精密主要产品应用于半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节，部分......
生晶圆项目通过刻蚀、轮磨、化学机械抛光及清洗等工艺，将晶圆表面恢复到初始状态，再投入生产线使用，为芯片制造中使用过的控片、挡片(测试片)提供回收再利用服务，是国内半导体供应链的重要组成部分，可为长江存储、中芯......
观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司，主要从事半导体化学机械（CMP）研磨垫工艺的生产制造，加快推动CMP研磨材料领域的国产化进程。主要客户覆盖国内主要芯片厂。 封面图片来源：拍信网......
、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 安集科技目前最新市值达130.94亿元，该公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光......
及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。 除半导体设备外，富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。 招股......
盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造;7月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，宣布推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗......
的需求。公司会持续与客户保持紧密合作，为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保障。 上海金桥生产基地，主要生产化学机械抛光液；宁波北仑生产基地，主要生产功能性湿电子化学品，这两......
会持续与客户保持紧密合作，为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保障。上海金桥生产基地，主要生产化学机械抛光液；宁波北仑生产基地，主要生产功能性湿电子化学品，这两......
创新奖"。 IC创新大奖 安集载誉前行 "IC创新奖"由大联盟设立，面向国内集成电路产业链上下游企事业单位征集，重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作。 大联盟活动中，安集科技凭借"集成电路用自动停止化学机械抛光......
产规模及企业营业收入规模来看规模还较小。 ·CMP抛光材料 随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，对半导体原材料晶片表面的平整度要求也越来越高，达到了纳米级别，传统的平坦化技术只能做到局部平面化，化学机械抛光......
日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂。此举标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。 图片来源：通富微电官微 通富......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高;作者：Gartner研究总监曹梦琳• 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步，例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光（CMP......

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