总投资2.5亿元!苏州观胜研磨垫项目正式签约

2024-02-09  

1月31日,苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角,项目总投资2.5亿元,拟用地面积40亩,计划建设厂房5万平方米,主要从事硅基化学机械研磨垫。

该项目建成后,可月产2万片化学机械研磨垫、2万片电子级超大尺寸研磨垫、1万片硅胶薄膜片,将为晶合等重点企业提供本地配套服务。

资料显示,苏州观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司,主要从事半导体化学机械(CMP)研磨垫工艺的生产制造,加快推动CMP研磨材料领域的国产化进程。主要客户覆盖国内主要芯片厂。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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