2023年2月25日，盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术（中国发明专利；专利号：ZL 2009 1 0050834.2），预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。

据介绍，盛美上海拥有自主知识产权的空间交变相位移 （SAPS）先进晶圆清洗技术运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与传统的兆声波晶圆清洗系统中使用的固定式兆声波发生器不同，使用SAPS技术后，晶圆旋转时，通过控制兆声波发生器与晶圆之间的相对运动，即使晶圆有翘曲，也能使晶圆上的所有点都获得均匀的兆声波能量。SAPS工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，同时还能减少晶圆表面的损伤。SAPS工艺清洗效果更加彻底、全面，并且已在1xnm 及以下DRAM制造上获得验证。

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