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研发客服这两日，半导体行业传来了积极的消息，先是华虹无锡12英寸生产线建成投片，之后盛美上海旗下多款半导体设备通过初步验证。
晶圆代工：华虹无锡12英寸生产线建成投片
12月10日，华虹集团宣布，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片。这标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期。
华虹无锡基地（七厂）自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。
2023年6月，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目（华虹九厂）开工，项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，是一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。
二期项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。该公司设有两大业务板块，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工。
另据TrendForce集邦咨询最新研究显示，2024年第三季全球晶圆代工市场中，SMIC（中芯国际）市占达6.0%，位居中国大陆排名第一，全球排名第三；HuaHong Group（华虹集团）市占达2.2%，中国大陆排名第二，全球排名第六。
值得一提的是，华虹集团和中芯国际作为中国大陆晶圆代工两大巨头，颇受资本的青睐。近日，华虹集团和中芯国际控股工商信息均发生变更。其中，华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元；中芯国际控股注册资本则由24.5亿美元增至44.5亿美元，增幅高达约82%，该公司由中芯国际全资持股。
半导体设备：盛美上海设备通过初步验证，迈向量产
12月11日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备。同时，盛美上海于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备（Thermal ALD）也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数对标同类国际竞品。
图片来源：盛美上海
据介绍，盛美上海的Ultra Fn A ALD立式炉设备产品包括热原子层沉积（热ALD）和等离子体增强原子层沉积（PEALD）两种配置，可执行硬掩模层、阻挡层、间隔层、侧壁保护层、介质填充等多种薄膜沉积任务，满足目标工艺应用的各种需求。这两种配置均采用六单元系统，可批量处理多达100片300mm晶圆。该设备还包括四个装载端口系统（装载区可控制氧气浓度）、一个集成供气系统（IGS）和一个原位干法清洗系统，所有设计均符合SEMI标准。
盛美上海成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。盛美上海称，其清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。
今年以来，半导体设备市场消息不断，例如盛美上海45亿元定增申请获得上交所受理以及其前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中；芯慧联新发布了D2W混合键合设备、W2W混合键合设备，打破我国该设备市场的长期空白状态；晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破...
2024年的半导体设备市场保持着增长势头，反映出国内产业链日益完善以及自主可控能力正在加速提升。根据国际半导体行业协会SEMI近期数据，预计2024年中国大陆设备出货量将达到创纪录的490亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。
总体而言，半导体行业仍面临着挑战与变革，从技术壁垒到产能紧张，再到国际局势的不确定性，行业发展的每一步都充满了荆棘和机遇。在这片竞争激烈的市场中，中国半导体产业的自主崛起尤为重要。随着技术研发的不断深入，特别是本土厂商在制造、设计和设备等领域的持续突破，正逐渐缩小与国际巨头之间的差距。
封面图片来源：拍信网
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