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研发客服今日（2月14日），盛美上海宣布，公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。
据介绍，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。
盛美上海表示，这是自公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单，设备支持广泛的清洗应用，现可搭载超低压干燥（ULD）技术。
同时，盛美上海宣布推出用于300mm槽式系统的ULD（超低压干燥）技术。该工艺专门为解决槽式清洗中干燥技术难题而设计，例如先进半导体晶圆上的3D NAND结构及逻辑产品的高宽深比结构在槽式清洗中的干燥问题。
据悉，盛美上海已于2021年第三季度向一家中国存储器半导体制造商交付了首个ULD模块，初步的工艺数据已证明了ULD在先进节点制造中的有效性。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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