今日(2月14日),盛美上海宣布,公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。
据介绍,该设备可应用于加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备计划从2022年开始分两个阶段发货。
盛美上海表示,这是自公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单,设备支持广泛的清洗应用,现可搭载超低压干燥(ULD)技术。
同时,盛美上海宣布推出用于300mm槽式系统的ULD(超低压干燥)技术。该工艺专门为解决槽式清洗中干燥技术难题而设计,例如先进半导体晶圆上的3D NAND结构及逻辑产品的高宽深比结构在槽式清洗中的干燥问题。
据悉,盛美上海已于2021年第三季度向一家中国存储器半导体制造商交付了首个ULD模块,初步的工艺数据已证明了ULD在先进节点制造中的有效性。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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