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视觉检测等关键技术及装备开发，创新中心开发了第三代半导体减薄机、光学非球面纳米级复合加工机床、国产化气浮主轴、led智能芯片检测等多套高端技术装备，与中车、中电科、上海汽车、无锡威孚、中核......
设备供应商之一，也是中电科电子装备集团有限公司的全资控股公司，承担了科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机......
性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力。 华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键......
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货;9月27日，华海清科官微发布消息，公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发......
。 图片来源：北京亦庄 作为北京经开区集成电路产业领域的重点企业，电科装备是国家重大专项连续支持的国内集成电路领域减薄设备供应商，在集成电路晶圆、化合物、第三代半导体......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器;近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往......
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传;5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产......
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售;据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄机......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货;5月21日，华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 公告......
品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。 资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体......
除发行费用后拟向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投入5.64亿元，向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投入4.32亿元，剩余4.24亿元用于补充流动资金。 其中，年产80台套半导体材料抛光及减薄......
华海清科：超精密晶圆减薄机量产机台核心指标取得突破，尚需更多验证;　　近日，华海清科股份有限公司(以下简称华海清科或该公司)新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…;在经济逆风、消费电子需求萎靡等因素冲击下，全球半导体产业迎来挑战。与此同时，受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体......
%。 资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。 华海清科指出，公司......
除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元......
办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
目由子公司华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，将进一步扩大公司生产经营规模。 据通州区马驹桥镇官方消息，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于马驹桥镇智能制造基地，主要......
）有限公司。项目总投资15.06亿元，当年计划投资9亿元。项目建设内容及规模为将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目建成达产后，预计......
％。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能（AI）服务器市场的快速扩张。 市场......
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
森，2019年华天科技以约合人民币23.48亿元的价格完成对Unisem的并购）、Inari等。 物流成为影响产能的不确定因素 以半导体芯片的后段生产为例，该阶段的自动化水平较高。在晶圆检测、背面减薄......
通线，珠海天成12英寸产线迎新进展 11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首......
采购“车规级半导体器件产业化项目”所需的部分光刻机、减薄机、划片机、装片机等设备。即车规级半导体器件产业化项目的投资资金主要由可转债募集资金及前次超募资金构成，不足部分再由公司自筹。 银河......
集成电路及新型显示器件。 扩建项目设有集成电路、新型显示器件封装生产线，在现有项目设备保持不变的基础上新增8条镀锡生产线、14台减薄机和141台划片机等。 公开信息显示，2021年5月29日，韶华......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展;近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京......
州举行。同期，分论坛半导体设备与材料专题对接会成功召开，论坛邀请了行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料研发及应用趋势，其中，北方华创、盛美半导体、华海清科、雷博微电子、德邦科技、飞潮新材、润玛股份、北京......
产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。 华海清科主要从事半导体......
机电发布向特定对象发行股票预案公告。 据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄......
半导体设备，烽烟四起;受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体......
泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准;泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
，华为也改用超薄器件，将原器件外壳转移至整机中框，使得Mate X3展开状态下的厚度相比上代减薄一半以上，同时还兼顾IPX8级别防水。 通过材料以及机身机构的升级，华为Mate X3......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功;据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。 该设......
湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。 封面图片来源：拍信网......
。 资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄......
显示，特思迪半导体是一家成立于2020年3月的半导体产业初创公司，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。主要产品包括减薄、抛光、CMP、贴腊、刷洗等专用设备，重点应用于碳化硅、氮化......
机等。 3.电子元器件加工组装设备。主要更新倒装机、绕线机、线缆挤出设备、成缆设备、调阻机、调频机、稳压电源、切割机、 贴片机、焊接机、点胶机、灌胶机、铆接机、成型机、剪脚机、 插件机、减薄机......
了超耐磨的MIM合金，加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。 关于主板IC 近些年在拆解旗舰配置的手机时，为高效利用内部空间，其主......
开发及其工艺验证，并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时华海清科还开发拓展了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。 华海......
华为发布折叠屏手机五大标准，到底意味着什么？; 3月21日，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东发布了一条微博，阐述了华为折叠屏手机的五大标准，即从产品外观、性能与轻薄机......
氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
于1982年，当时命名为INMOS，目前每月产能为超过35000片200mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体......
生产技术，成为南威尔士复合半导体集群的一个重要组成部分。”  新港半导体生产工厂最初于1982年创立，当时命名为INMOS。目前每月产能为超过35,000片200 mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄......
应用材料公司发布“2040年净零新战略”实施进展; • 公司最新出炉的《报告》概述了其为减少半导体行业碳排放而付出的各项努力 应用材料公司于近日发布最新一期《报告》，详细......
PN结说起 PN结是半导体的基础，掺杂是半导体的灵魂，先明确几点： 1、P型和N型半导体：本征半导体掺杂三价元素，根据......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体......

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;上海海展自动化设备有限公司;;上海海展自动化设备有限公司是一个以研发为主的机械制造类公司，公司具备一定的研发与制造能力,在过去两年里,依靠自己的技术力量研发了一些半导体电子行业设备，主要