资讯
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蚀、Xtrim-SC-BE背面腐蚀等设备，能够满足各产品新技术开发测试和客户打样需求。
资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供集成电路制造、先进封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
最终的成本品太低，则需要返回到集成技术阶段，再不行甚至需要重新改变组件技术。通常，从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
存芯片（NAND）的制程工艺，属于国家关键技术。据悉，该高管于1984年入职三星电子，工作了18年的时间，曾任三星电子常务、SK海力士副社长等职务，是韩国半导体制造领域具有权威地位的人物，他利用上述履历，从中......
台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率(2023-04-19)
年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产，随后产能在不断提升。有报道称已经量产了一个季度的台积电
3nm(N3)制程工艺目前的良率约为 63%，正在追赶自家 4nm 良率。
3nm是目前半导体制程工艺的前沿之作，台积......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28 09:02)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积
要点：
新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
台积电：本周举办3nm量产暨扩厂典礼!(2022-12-26)
魏哲家也曾多次表示台湾才是台积电的大本营，并不存在去台化这一说。
3nm是目前半导体制程工艺的前沿之作，台积电选择将其放在南部科学工业园区而不是亚利桑那凤凰城，也向外界表明了先进制程......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
推进到5nm制程。
对于美国近期又升级了半导体出口限制，林本坚表示，尽管美国通过制裁施加技术限制，中国厂商通过开发第二代7纳米级制造工艺，展现了显着的韧性和独创性。它还实现了足够高的产量，足以......
台积电2纳米制程工厂已规划增至三个 有望2025年量产(2023-08-09)
Semiconductors NV）共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），投资总金额预估超过 100 亿欧元，以提供先进半导体制造服务。
该晶圆厂预定 2024 年下半年建厂，2027 年底......
EUV将成主流，哪些公司将受伤？(2017-04-05)
EUV有望在未来几年成为主流。
随着半导体制程工艺演变，工艺推进的成本也越来越高，如今能负担起最新制程研发的基本只剩四家：GlobalFoundries，Intel，三星和台积电。这几......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电(2023-05-06)
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电;
据 21ic 近日获悉，韩国电子事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头，预计在
2nm......
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂 投资超过250亿美元(2024-04-09)
建设第三座晶圆厂。
台积电周三已在官网宣布了计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂的消息，以提供先进的半导体制造工艺，满足客户的强劲需求。
同前两座晶圆厂一样，台积电计划在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，投资......
台积电 2 纳米制程工厂已规划增至三个，有望 2025 年量产(2023-08-09)
）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），投资总金额预估超过 100 亿欧元，以提供先进半导体制造服务。
该晶......
台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 有望4月份试产(2023-12-12)
造公司的合资公司，台积电占有大部分的股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，合资公司将投资约70亿美元，建设一座晶圆代工厂，建成之后采用22/28纳米制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
节点制造。一些产品可以在部分工艺步骤中支持5纳米制程节点。中国的材料和设备供应商可以抓住半导体制造商扩大晶圆厂产能的机会，提高自己在成熟制程节点制造领域的市场份额。为了降低全球供应链中断的风险，中国半导体制造商将加快验证流程......
台积电美国亚利桑那工厂下周举行设备入驻仪式(2022-12-01)
厂房已部分完工机器设备也陆续到厂，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。
之前创始人张忠谋曾表示，正计划在亚利桑那凤凰城的工厂引入3nm制程工艺芯片生产，但目前并未落实。
......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
性能优异，清洗时间短，并可稀释使用，降低客户成本。
基于多年的半导体材料开发经验，在硅基制程CMP后清洗方面安储科技也开发了一系列清洗产品。 半导体制程中化学机械抛光（CMP）后表面易产生研磨粒子，有机......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-14)
中插入外延*步骤，可以是在起始衬底上进行均厚淀积(适用于一部分工艺流程)，或者在前端工艺步骤中进行选择性沉积。通常情况下，还需要对注入物进行重新优化。
Bob Smith：设计、制造一直是半导体流程......
英特尔Ann Kelleher：系统工艺协同优化将引领摩尔定律未来创新(2022-12-13)
协同优化会发挥最大作用。
Kelleher称系统工艺协同优化为一种“由外向内”的发展模式，从产品需支持的工作负载及其软件开始，到系统架构，再到封装中必须包括的芯片类型，最后是半导体制程工艺。“所谓系统工艺......
英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略 实现制造、创新和产品的全面领先(2021-03-24)
特尔的关键竞争优势。今天，基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
兼具惰性和高性能的导热液和真空泵油
导热液和真空泵油作为两种重要的材料，在半导体工艺流程各个环节内都起到了重要的作用。索尔维Galden® HT PFPE和Fomblin® PFPE拥有......
中芯国际Q2获利暴增6倍 张汝京称中国将赶超美国(2020-08-10)
使国内集成电路产业的高速成长仍能维持数年。且中芯国际新一代制程节点（N+1）正逼近7nm制程工艺技术，有望获得先进半导体制造市占率。
“美国对中国制约的能力没有那么强，但不能掉以轻心，中外半导体之间的差距没有那么大。”在上周，中芯......
不缺钱！三星壕砸10亿美元投资芯片厂：首发量产10nm(2016-11-02)
不缺钱！三星壕砸10亿美元投资芯片厂：首发量产10nm;据CNBC报道，三星计划在美国德克萨斯州的芯片工厂投资10亿美元，扩大三星自有品牌的芯片业务。
三星公司昨日表示，这笔投资将用于扩大电子半导体制......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
锁定更多的市场份额。
化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
为天车系统，是半导体制造过程中，保障晶圆稼动率及品质一致性的重要产品之一，对满足效率需求、减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响至关重要。
AMHS主要用于快速准确按照工艺流程......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
12寸中试线流片
据杭州日报消息，2月16日，由昕原半导体主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM（阻变存储器）12寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战;• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战;
成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm
生产设备已出貨全球知名半导体制......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
工艺流程。
因此 MEMS 性能的提升很大程度上不会过分依赖于硅晶圆制程工艺的升级， 而更倾向于根据下游应用需求定制设计、对微型机械结构的优化、对不同材料的选择，实现每一款传感器的独特功能，因此也不存在传统半导体工艺晶圆厂不同世代的制程工艺......
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道(2022-06-23)
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道;6月21日，据韩国媒体援引消息人士称，受需求低于预期的影响，三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。
显然，时下......
三星主攻 4nm 制程工艺以求力压台积电(2023-03-14)
三星主攻 4nm 制程工艺以求力压台积电;
根据业内信息报道，随着 3nm~5nm 制程工艺的流片和排产，半导体在晶圆代工先进制程压力山大，因此准备在今年上半年开始量产第三代 4nm
制程工艺......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
他们的副总裁、负责技术研发的Ann Kelleher，当地时间周一在旧金山的一场新闻发布会上透露的。
Ann
Kelleher在发布会上表示，他们已在采用7nm制程工艺大规模生产芯片，4nm制程工艺的半导体......
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基(2022-08-29)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片。
6月，昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试，“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑(2023-08-16)
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑;日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座 12 英寸......
太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目(2023-04-06)
业绩的影响存在不确定性。另外，本项目预中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。
本次预中标项目是华虹半导体旗下项目。华虹半导体是国内专注于“8英寸+12英寸”低制程工艺......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
现单元阵列结构，与后续工艺流程中对通用逻辑半导体的处理方式截然不同。由于这个原因，HKMG本身的可靠性下降，导致在传统逻辑半导体中未出现相互作用。因此，必须对HKMG工艺本身和现有DRAM集成工艺......
ASML 一季度财报解读，EUV未出货订单累积到21台(2017-04-20)
紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1．1亿美元，最新EUV有望在未来几年成为主流。
随着半导体制程工艺演变，工艺推进的成本也越来越高，如今能负担起最新制程......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
以45-28nm成熟制程为主）。
此前10月，清溢光电对外透露，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种情况下，虚拟工艺模型和虚拟DOE可谓......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-15)
利用这些参数化优势，必须在流程中插入外延*步骤，可以是在起始衬底上进行均厚淀积（适用于一部分工艺流程），或者在前端工艺步骤中进行选择性沉积。通常情况下，还需要对注入物进行重新优化。
Bob Smith：设计、制造一直是半导体流程......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
，Gelsinger强调，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在工艺流程中增加使用EUV技术，英特尔在7nm制程方面已经取得了新进展。
第二，将扩大对第三方制造能力的使用。Gelsinger......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃......
美国与荷兰日本达成“最强”对华限制协议？将倒逼中国自研半导体设备(2023-02-02)
国产化是主要目标
从市场需求角度来看，成熟制程工艺是全球需求最大的芯片，更是包括电动汽车、智能家电等产品的芯片主力军。除了智能手机、高性能运算等以外，用成熟制程工艺生产的半导体......
科磊：两年时间多种手段，才做好3D NAND良率提升(2022-12-28)
生产环节都要完美控制，中间出现任何问题，都可能会造成器件不工作。”
制程管控三阶段
Oreste Donzella指出，要实现制程管控，需要在半导体制造流程......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积，完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造......
相关企业
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
;广州正一多级制冷片有限公司;;半导体制冷片、导热硅胶、电磁屏蔽半导体制冷片、导热硅胶、电磁屏蔽
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子工业和医疗生物工程工
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
;中国半导体制冷在线;;
;益明科技有限公司;;品牌IIROBOT 我爱机器人型号E18-D80NK 种类光学材料聚合物 材料物理性质半导体制作工艺集成 输出信号数字型防护等级1 分辨率3 - 80CM 电气特性：U
;新进半导体制造有限公司/俞超;;
提供的产品及服务有： ★LED蓝光外延片 ★LED蓝光芯片，大圆片，珠毛片，散芯 ★代理美国的各种蒸镀源及耙材，如ITO,Ti,Ni,Au,Ag,Al,Cr等等（详见产品目录） ★LED及半导体制程