根据业内信息报道，随着 3nm~5nm 制程工艺的流片和排产，半导体在晶圆代工先进制程压力山大，因此准备在今年上半年开始量产第三代 4nm 制程工艺以求力压台积电。

据悉，三星晶圆代工的第三代 4nm 制程工艺在效能、功耗、晶片面积微缩均有提升，而且再加上三星晶圆代工一贯以来的低价位，因此三星欲借此机会争取高通、AMD、辉达等台积电大客户订单，掀起与台积电的新一波抢单大战。

就拿 4nm 制程工艺来说，台积电已有的 4nm(N4) 制程工艺隶属于自家 5nm 家族，台积电对于自家 4nm 制程工艺技术的定位是 5nm 技术的强化版，去年已经开始量产，应用横跨消费与非消费等众多领域，也成为了台积电先进制程的最大营收贡献来源。

根据台积电统计数据，2022 年 Q4 季度 5nm 家族对台积电营收贡献高达 32%，而作为来拍的竞争对手，三星半导体大力发展台积电营收占比最高的先进制程，并且大幅改善功耗、效能等，其竞争意图是非常明显的，而且在现阶段市场收窄的时候。

据悉，2021 年的时候三星晶圆代工业务就量产了其第一代的 4nm 制程工艺，随后在去年逐步扩产 4nm 一度产能突破 2万片/月。与此同时，三星半导体同步调度旗下 NAND Flash 相关人力支援生产。

根据业内知情人士透露，三星本次来势汹汹，台积电向来不评论竞争对手与订单动态。三星在两天前发布的业务报告内容披露，将在今年上半年开始量产晶圆代工第三代 4nm 制程工艺，也是三星首度明确提到 4nm 后续版本的量产时间表。

据悉，和三星第一代的 4nm 制程工艺的版本 SF4E 相比，后来的第二、三代版本的效能较佳、省电效率较高，使用的面积也较小，当时 SF4E 制程晶片虽已商业化，良率控管却遇到极大瓶颈，导致三星最大客户高通公司把订单转给台积电。

而现阶段三星 4nm 制程工艺的良率在过去两年逐步提升，与此同时其产能也稳定提升。业内人士预估三星目前的 4nm 良率大约在 60%，虽然及台积电的 70%，但三星还在不断迭代并正大幅提升良率，后续版本也在加速量产，再加上其价格优势将会给台积电带来一定的压力。

虽然现阶段最先进的晶圆代工制程为 3nm 制程工艺，但总体的营收占比仍 4nm/4nm 制程工艺为大头。截止 2022 年，全球晶圆代工营收占比 4nm/4nm 制程工艺高达 22%，6nm/7nm 制程工艺为 16% 其次，12nm/14nm/16nm 制程为 11%。

除此之外，台积电在亚利桑那凤凰城建厂后，三星也有意在美国扩张 4nm 制程工艺的产能，预计将在德州泰勒市的晶圆厂建立一条 4nm 生产线，和在凤凰城的晶圆厂一样，预计也将在 2024 下半年开始量产。