据业内消息,位于美国亚利桑那州的工厂将于下周(12月6日)举行设备入驻仪式,届时美国总统乔·拜登也将出席。
2年前台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座5nm制程晶圆厂,这段时间台积电一直包机向美国搬运人才和工厂设备,该工厂将于2024年实现量产,下周将举行设备入驻仪式。
台积电不仅是全球半导体行业最大的芯片制造商,也是苹果公司的芯片供应商,亚利桑那凤凰城的这座工厂将采用最先进制程的工艺,中国台湾经济部的王美华表示,拜登的出席表明他对台积电投资的重视。
台积电表示,随着厂房已部分完工机器设备也陆续到厂,接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。
之前创始人张忠谋曾表示,正计划在亚利桑那凤凰城的工厂引入3nm制程工艺芯片生产,但目前并未落实。
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