据业内消息，位于美国亚利桑那州的工厂将于下周(12月6日)举行设备入驻仪式，届时美国总统乔·拜登也将出席。

2年前台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座5nm制程晶圆厂，这段时间台积电一直包机向美国搬运人才和工厂设备，该工厂将于2024年实现量产，下周将举行设备入驻仪式。

台积电不仅是全球半导体行业最大的芯片制造商，也是苹果公司的芯片供应商，亚利桑那凤凰城的这座工厂将采用最先进制程的工艺，中国台湾经济部的王美华表示，拜登的出席表明他对台积电投资的重视。

台积电表示，随着厂房已部分完工机器设备也陆续到厂，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。

之前创始人张忠谋曾表示，正计划在亚利桑那凤凰城的工厂引入3nm制程工艺芯片生产，但目前并未落实。