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半导体“砍单潮”砍不到上游，这2大环节未受波及(2022-07-13)
归母净利润已接近去年全年水平，公司半导体业务在手订单饱满。
另外，未预告业绩的公司中，多家订单需求也颇为乐观，例如：
芯源微Q2新签订单依旧高速增长，前道产品已获士兰微、华润微等公司导入；华海......
手机产业链公司Q1业绩盘点，有暴涨1000%，有狂跌500%！(2020-04-23)
%。大家都认为，2020年Q1的手机市场不会有更好的表现，但似乎对手机产业链企业的影响似乎才刚刚开始。
手机产业链A股公司公布Q1业绩预告
日前，中国智能手机产业链A股公司纷纷发布2019年年报/快报......
苹果财报预告：爱疯恐连三季衰退，全年估下滑近一成(2016-10-24)
苹果财报预告：爱疯恐连三季衰退，全年估下滑近一成;
苹果表定本周二将发布2016会计年度第四季财报，分析......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建;近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在......
28家上市分销商2023年业绩汇总，全球TOP4大致确定(2024-03-01)
季报，港股上市的分销商只公布半年报和全年报，截至2月底这些分销商暂未正式发布年报，所以本文中所有的港股上市分销商均只暂时披露了两个季度的营收。
表2：28家电......
iPhone 7 卖不好没关系，明年“超级换机潮”买气爆炸？(2016-10-26)
在中国智能手机前 20 大厂中，只排名第 5 或第 6。2015 年开始，中国消费者购买当地品牌，这些商品功能与 iPhone 相近，价格却只要苹果一半。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
延伸阅读：
苹果财报预告......
华为63万人均年薪碾压金融圈！ 1个华为人=1.7个券商人，3.3个银行人和4.3个保险人(2017-04-07)
为人的年薪相当于1.14个中信证券人、1.5个民生人和4.2个平安人。
从券商、银行和保险业已公布年报公司平均水平来看，1个华为人的年薪=1.7个券商人，3.3个银行人和4.3个保......
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点(2023-07-25)
也成功向上游晶圆厂和封测厂转嫁成本压力，取得了不错的降价幅度。
据了解，整体半导体封测市场是在2022年Q1由涨价行情过渡到降价行情，传统封装......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元;近期，“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年，该公司实现营收4.94亿元，同比增长16.25%；归母净利润8995.15......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT(2024-07-09)
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT;如下图所示，来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
先前还传出中国南通富士通微电子有意购并艾克尔。
整体观察，公平会不禁止日月光和矽品合组产业控股公司，日月光和矽品可合作筹组半导体封测国家队，台湾可确保全球半导体封测产业的龙头地位，矽品仍可保经营权，日月光赢了里子。
日月光和矽品于6......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于6月19日下午3点举行免费在线讲座《CoWoS封装超细间距！洗芯革面！》，欢迎届时在ZESTRON直播......
资策会估今年台IC封测业产值衰退15.5% 稼动率不宜乐观(2023-05-12)
制造业增加22家、875人，且出现一家半导体封测厂商因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。
作者：集微网，来源：雪球......
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜(2021-01-19)
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜;随着上市公司年报披露季临近，《科创板日报》记者通过Wind统计，截至1月17日，共有38家科创板上市公司或通过公告、或通......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出(2024-07-19)
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出;
【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术;同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。
具体来看，半年报......
硅片大跌！两巨头业绩俱损(2024-01-30)
看出，其较大的业绩增长幅度主要源于2022年较低的业绩基数。
在业绩预告中，TCL科技方面称，半导体......
存储封测，半导体领域的新机会！(2025-01-25)
生产基地预计投资38.7亿美元；美光位于新加坡的HBM先进封装工厂则于近日开工。美光表示，将在在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元；至于三星，则计划扩充位于中国苏州和韩国忠清南道的半导体封......
华为公布2020上半年业绩：Q2营收跃升两成(2020-07-14)
华为公布2020上半年业绩：Q2营收跃升两成;国际电子商情获悉，周一（13）晚间，华为悄悄在官网发布2020年上半年业绩。此次的半年报显示，华为上半年实现销售收入4540亿元，同比增长13.1......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？;尽管市场整体依旧处于低迷，但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计，截至8月31日，已有9家半导体封测企业发布半年报，虽然......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
光集团”）下属子公司。众所周知，日月光集团是全球知名的封测厂商，主要为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！;TOP9封测企业2020年业绩均看涨
表1 全球半导体封测TOP9企业2020年营收表现
总体来说，2020年TOP9全球......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
电子担任全球业务拓展总裁等职位，拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电......
明冠新材2023年净亏损1705.05万元(2024-02-27 10:16)
经营业绩的主要因素如下：
1、公司以“成为新能源电池封装技术引领者”为愿景，致力于成为新能源电池整体封装解决方案提供商。报告期内，实现太阳能电池背板销售量9,555.90万㎡，同比下降7.82%；太阳能电池封装......
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹(2024-10-23)
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹;近日，半导体行业协会（SEMI）在其最新公布年度硅晶圆出货量预测报告称，全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后，今年跌幅将显著收窄，仅下......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司......
2025山东、江苏重大半导体项目公布(2025-01-14)
制造等板块。
稍早之前，2025年江苏省重大项目名单也正式公布，十多个半导体相关项目上榜，涉及封测、芯片研发、材料与设备等。
上榜半导体项目包括南京华天集成电路先进封测项目、南京芯德科技封装......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
长电科技在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管（IGBT）封装业务，锁定车用电子和工业领域，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代半导体封......
又一大厂布局先进封装(2024-01-25)
工厂将是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。
随着云计算、大数......
意在控股权，这起收购直指SoC芯片和信号链芯片(2023-08-04)
，纳芯微子公司纳希微主要从事封装测试业务 。纳希微已于 2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。全资子公司苏州纳星主要从事产业投资业务，围绕半导体......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
厂商整理，排名不分先后）
此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。
此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作(2021-07-07)
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作;7月6日，劲拓股份发布公告，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订了《海思劲拓合作备忘录》（以下简称“合作备忘录”），协议......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。
此外，4月27日，长电科技在投资者互动平台表示，公司计划于四月底公布......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高;骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜;近日，重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半导体制造、半导体封测、半导体......
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发(2023-08-08)
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发;8月4日晚间，三安光电公布了2023年半年报，报告期内整体营收约64.69亿元，同比下降4.33%；归属......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能;3月26日消息，据美通社报道，奥特斯（AT&S）公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元（约人民币15亿元），进一......
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场;据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美......
新能源车产量要看IGBT“脸色”，芯片大厂交期仍高达50周(2022-07-26)
相信车企的反馈”。
▌A股厂商业绩露端倪
实际上，从斯达半导、扬杰科技、时代电气三家IGBT厂商披露的中报预告中，也能窥见一些供需情况。
值得一提的是，单看Q2业绩表现，斯达半导......
AMD停产CPLD和低端FPGA，是因为需求下降？(2024-01-19)
日AMD发布年报时可能会解读更多信息。
2024 年 4 月 30 日或之后仍处于开放状态的订单将被视为不可取消且不可退货 (NCNR)，并且最终交付必须在 2024 年 12 月 28 日或......
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍(2024-07-26)
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍;半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会，并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元，较第一季增加6%，较2023年同期增加3......
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力(2023-04-06)
辅助驾驶。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。进入9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中......
中芯国际授予梁孟松40万股；TI收购美光300mm晶圆厂；半导体项目进展(2021-07-03)
衬底片材料智能制造工厂。项目两期总投资约7亿元，全部投产后碳化硅衬底片年产能超10万片，带动地方高端就业数百人。
04.扬杰科技封装测试项目投产
6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm(2024-06-11)
关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。
图片来源：Rapidus官网
据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成......
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm(2024-06-11)
Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm;近日，日本晶圆代工企业与宣布建立合作伙伴关系，建立半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，将获得关于高性能半导体封装技术的许可，并将......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目......
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(2022-02-15)
测业务。其中海太半导体由太极实业与全球第二存储大厂SK海力士合资建立，主要从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务。据太极实业历年年报显示，海太半导体......
半导体设备支出连2年增长，2021年可望创下新高(2020-07-22)
半导体设备支出连2年增长，2021年可望创下新高;国际半导体产业协会(SEMI)于年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total......
相关企业
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多