【导读】中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)预估,今年中国台湾IC封测业产值约5639亿元新台币,较去年衰退15.5%。从稼动率方面来看,半导体上游晶圆产出量下滑,后段封测业稼动率不宜太乐观。
据台媒中央社报道,MIC产业顾问兼主任彭茂荣在研讨会上表示,从封测市况来看,今年第1季度淡季效应可望落底,后续消化库存压力可逐季减缓。但由于上半年中国台湾IC封测产业衰退较多,预估今年中国台湾IC封测业产值为5639亿元新台币,较去年6673亿元新台币衰退15.5%。在稼动率方面,他指出,半导体上游晶圆产出量下滑,后段封测业稼动率不宜太乐观。
关于半导体库存调整趋势,彭茂荣表示,上半年半导体库存持续调整中,客户拉货态度仍相当保守。
据悉,从去年开始,封测厂商的压力便已凸显。去年12月,南茂董事长郑世杰透露,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期,南茂将为客户提供更灵活的2023年报价,以提升产能利用率。”
今年以来,不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出,除了降价外,有封测厂商已开启无薪休假。此前中国台湾劳动部门24日公布最新无薪假统计,显示总计实施2044家、14948人,与前一周相比,增加126家,增加1360人。其中制造业增加22家、875人,且出现一家半导体封测厂商因终端需求疲弱,通报实施无薪假约200人。
作者:集微网,来源:雪球
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