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第一发明人专利18项。 陆原，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担任飞思卡尔半导体......
军事技术装备可靠性标准化技术委员会舰船行业组专家。 程进 ，男，光学工程博士，现任苏州微文半导体科技有限公司封装测试部经理。拥有超过6年的微纳光学器件及光学MEMS封装研究经验，尤其对光学MEMS器件的设计、封装、测试有深入的研究。他先......
产业创新集群建设。 据了解，思萃车规半导体研究所于今年1月注册，总投入超亿元，将采用公司化的管理和运营模式。研究所已确定了车用芯片先进封装研究中心、车用交互照明系统技术研究中心和氮化硅高功率模块技术研究......
，并形成相关技术和项目的产业集聚，致力建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装......
、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac等10家企业在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”。 该联盟以开发被称为尖端封装......
国星光电：公司已建立三代半功率器件试产线，目前小批量产;近日，国星光电在互动平台表示，公司已建立三代半功率器件试产线，目前小批量产。 据了解，2019年，国星光电成立第三代半导体功率器件封装研究......
人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。 台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，并计划在 2025 年进......
上，准确地说是在更小的半导体封装内，从而提供比其各部分之和更大的功用。市场研究表示，从2021年到2027年，先进封装的市场份额预计将见9.6%的年复合增长率。其中特别是采用异构集成技术的2.5D和3D......
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立;近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成......
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施;路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。  此前，媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装......
亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目......
相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”（TIE），后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。 韩国方面，韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作。据媒体近期报道，韩国正在向外国机构开放产业研究......
企业之间的协同效应，增强产业竞争力。 韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行，由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。 韩国......
，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司 设计篇 异质......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌;8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。 据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体......
集成电路设计、第二、三代半导体射频集成电路产业等方面的突出优势，打造涵盖材料、设计、加工、封装测试的全产业链射频集成电路产业集群。 封面图片来源：拍信网......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区;2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次......
Zhang、Maurizio Fenech博士、Jack Mook、Julien Joguet和Gustavo Greca等公司领导作为麦德美爱法在半导体组装解决方案、功率模块、逆变器、工业半导体封装......
目类别上看，新开项目7个，计划竣工5个，在建项目4个。 从分布地区上看，成都市新开项目3个，包括成都士兰半导体制造有限公司的士兰汽车半导体封装项目一期、成都三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体......
领域的投入，不断提升技术水平和生产能力，为客户提供更优质的产品和服务。 英麦科磁技术与半导体封装技术赋能电源系统集成化 在本次展会上,英麦......
设计中心，熊本的晶圆制造厂以及茨城的3D半导体封装研发中心，基本三位一体包含了半导体产业链。 今年11月，在日本政府的组织下，日本丰田汽车公司、索尼集团等8家巨头公司联合成立了要振兴日本半导体......
发生产基地和民用轻型直升机研发生产总部（中国）基地；与重庆两山投资集团有限公司签约的相关公司，涉及的项目为中新半导体产业基金。 其中，大板级扇出式先进封装研发生产基地项目：总投资不低于1亿元人民币（或等值新加坡元），企业计划在璧山建设大板级扇出式先进封装......
零部件短缺冲击 Q2 出货，折叠式屏幕有望带动换机需求; 半导体行业观察根据 IDC（国际数据资讯）全球硬件组装研究团队最新的供应链调查研究......
全球平板组装产业零部件供不应求、成长动能匮乏，削弱旺季成长力道; 半导体行业观察根据 IDC（国际......
接资金支持。 Absolics 也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。 美国政府提供的资金将用于 Absolics 位于美国佐治亚州科文顿的 120000 平方英尺（约 11148 平方米）玻璃基板工厂的建设和半导体用玻璃基板先进封装......
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。 01......
、Julien Joguet和Gustavo Greca等公司领导作为麦德美爱法在半导体组装解决方案、功率模块、逆变器、工业半导体封装和全球功率电子业务发展等多个领域的代表出席了开幕式。半导体......
制造业增加22家、875人，且出现一家半导体封测厂商因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。 作者：集微网，来源：雪球......
重大突破！中国功率半导体封测再添“利器”;IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种功率半导体器件，俗称电力电子装置的“心脏”，作为国家战略性新兴产业，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空......
，Chiplet技术就如同组装积木一般，把预先生产好的、能实现特定功能的裸芯片，通过先进的集成技术，比如3D集成封装形成一个SiP模块。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所......
元，年复合成长率(CAGR)达3.4%。 两家研究机构预计，随着半导体封装材料市场的规模连年扩大，多个领域的半导体产品需求将增长，进而拉升对半导体封装材料的需求，推动市场扩大。 报告称，带动这波涨势的正是背后驱动半导体......
研调：关键零部件缺货，全球智能手机组装业加速洗牌; 根据 IDC 全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究......
设备远程运维状态监测》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。该标准将于2024年11月1日起正式实施。 △国家标准管理委员会官网截图 该标准主要起草单位包括中电科旗下多个研究所......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望; 集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸......
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。 业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
产品将达到国际先进水平，预计项目达产后年产值可超30亿元。   近年来，江宁开发区集成电路产业布局中，第三代半导体领域以龙头企业中国电子科技集团第五十五研究所为引领，主要从事射频电子、功率......
大陆的封测行业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。 资料来源：Wind，天风证券研究所 相较于前端设备的BB值，封测行业设备BB值显......
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。 今年上半年正值面板周期下行，据......
晶片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。 虽然......
，曼德，沪光，电装，早川电子，德科斯米尔，科洛普，天海汽车，丸仁，金亭，侨云，长春捷翼，柳州双飞，新李，德赐，吉利，上汽大众，爱驰汽车，上汽通用，联合汽车，沃尔沃，比亚迪，蔚来汽车，中航光电，株洲中车时代等企业第三届大湾区半导体领域扇出型封装研......
和基础设施的主要订单。 三星原本计划在美国投资 440 亿美元（IT之家备注：当前约 3092.76 亿元人民币）建厂，在泰勒市建设两个半导体工厂和一个先进封装研发中心，并将获得 64 亿美元（当前约 449.86 亿元......
人民币。其产品广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等多个领域。 目前，芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资，建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所......
晶体材料”、“泛半导体腔体”等3项目签约上海 2月3日，长三角国家技术创新中心与上海市宝山区举行“长三角国创中心-宝山区合作项目签约大会”。 根据协议，长三角国创中心将与宝山区合作共建“上海长三角数字医疗技术研究所......
中科智芯集成科技有限公司 中车时代 胜科纳米（南京）股份有限公司 天铭资本 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华天科技（昆山）电子有限公司 中国科学院微电子研究所 常州......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜;近日，重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半导体制造、半导体封测、半导体......
制程。 随着AI半导体市场快速成长，封装测试也日益重要。市场研究机构Fairfield预测，半导体封装市场预计每年以10%以上的速度持续成长，至2030年规模将扩大至900亿美元（约台币2.9兆元......
化进程有望加速。 04 玻璃，有望接任？ 日前，日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半导体封装......
意法封测创新中心在深圳开幕;2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心。 意法......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏; 【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......

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深圳市欧恩光电技术研究所开发部
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别
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深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究所
上海新康电子有限公司
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
深圳欧恩光电技术研究所
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究所