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快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
实施主体为江苏快克芯装备科技有限公司，该公司经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；集成电路芯片及产品制造等。
快克智能表示，公司投资建设半导体封装设备研发及制造......
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-30)
市场的增长而扩大产能，对于其业务增长至关重要。随着主要半导体制造商继续提高先进封装产能，中国台湾封装设备公司除了与顶级代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）合作外，还将......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业;据网易消息，11月12日上午，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司（以下简称“东和南通”）正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
产业正处于快速发展期。
半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。
资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
集生产、研发为一体的公司总部。
资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。
聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
预测报告》。报告指出，2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元，比去年创纪录的1075亿美元减少6.1%。预计2024年将恢复增长，2025年将达到1240亿美......
英媒：担心需求不振，台积电延迟接收芯片设备(2023-09-18)
供应商——ASM国际公司（ASMI）的股价下跌5.6%，荷兰半导体封装设备供应商BE的股价下跌3.3%。
一段时间以来，需求市场疲软问题一直令台积电承压。分析师指出，虽然......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光还表示已决定收购力成半导体......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条生产线位于电子天安市和温阳市封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装......
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。
中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏公司还生产其他半导体封装设备......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟(2022-09-30)
材料公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
联盟成立的目的是通过整合供应商之间的技术来构建制造流程，从而......
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
预测报告的数据来源包括全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库，以及由设备制造商所提供的资料。报告内容还盖晶圆处理、晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩、整体测试，以及组装与封装设备。
2019~2021......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备......
TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级(2021-09-18)
技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
体行业高新技术企业。另据企查查信息，兰新电子成立于2022年6月，经营范围包含新材料技术研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
和其他设计挑战。
SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体......
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】(2023-07-31)
控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎......
SEMI：2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下纪录(2024-07-10)
SEMI：2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下纪录;
【导读】SEMI（国际半导体产业协会）发布《年中总半导体设备预测报告》，该报告指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题(2021-07-06)
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题;
7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板产品制造......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
欧洲和亚洲工厂产能和能力将持续提升。
肖特平板玻璃和晶圆事业部负责人 Stefan Hergott 表示，“先进封装的主要步骤可以在材料创新的基础上实现。由于玻璃具有对半导体制造有益的诸多特性，我们有望使先进封装更上一层楼。”热性能、机械性能或几何性能的超低平面度等玻璃的独特性能有助于半导体封装......
迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目(2023-07-18)
等优势，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司未来经营业绩。
官网显示，迈为股份于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶(2022-11-17)
研发与量产项目位于常熟市古里镇，总投资1.5亿元，由晟丰电子投资分两期建设，一期工程由江苏永丰建设集团有限公司施工总承包。项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC......
佛山半导体与集成电路产业剑指百亿！(2022-06-24)
测试等环节，在电子特气研制、半导体封装设备制造等部分领域具有国内领先优势。
但是产业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应......
又一地发布半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-06-24)
子特气研制、半导体封装设备制造等部分领域具有国内领先优势。
但是产业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
Hergott 表示，“先进封装的主要步骤可以在材料创新的基础上实现。由于玻璃具有对半导体制造有益的诸多特性，我们有望使先进封装更上一层楼。”热性能、机械性能或几何性能的超低平面度等玻璃的独特性能有助于半导体封装......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
占比42%），以及封装原材料（收入占比13%）。主要客户包括了长电科技、华天科技、通富微电等大陆封测龙头，以及富士康等龙头EMS制造商。观察ASM Pacific公司的财务数据对于大陆半导体封......
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商(2023-01-03)
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
据韩......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
行业与材料销售额比较（单位:亿美元)
北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）被运用于描述半导体行业景气度，大于1.0 意味着行业景气度上升；小于1.0 意味着行业景气度下降。BB......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
地球上的所有计算机芯片都会与来自肖特的特种玻璃材料接触。
肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板。
推动创新 – 承担责任 – 共同创造高科技特种玻璃材料制造商......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
总投资5亿元，三明半导体封测及智能装备制造项目签约(2023-01-18)
总投资5亿元，三明半导体封测及智能装备制造项目签约;据三明经济开发区消息，1月16日，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行。
消息称，三明半导体封测及智能装备制造......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
展硅芯片扩散炉、半导体电子元器件IGBT模块连续式真空烧结炉、新材料生长炉等相关设备制造及自动化软件开发、编写、应用等。项目达产后，可实现年产值8亿元、年税收4000万元。
目前，青岛......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用； • 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题;
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区(2022-01-26)
落户相城经开区。
图片来源：相城经济技术开发区发布
相城经济技术开发区发布消息显示，优力科瑞半导体始创于2016年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业，专注于半导体......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
国产业化升级作用不大。近几年，受地缘政治以及科技行业AI浪潮等驱动，有更多大厂到马来西亚扩产或布局更高附加值的高端封测、汽车电子等行业，对马来西亚产业化升级起到了一定促进作用。
今年3月，荷兰半导体设备制造商ASML......
相关企业
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市吉瑞有限公司;;本公司 专业从事二手半导体封装设备，买卖，维修，技术咨询服务。主要品牌有：ASM,K&S,SHINKAWA,KAIJO,ESEC,DISCO,DAGE,ITM.DIAS...
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;深圳市翠涛自动化设备有限公司;;本公司是国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商,主要服务于后工序封装设备领域,并且为半导体及微电子领域提供增值服务.公司拥有众多具有多年自动化设备
事全自动金球焊线机、自动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备的主要生产商。 公司拥有一支强有力的研发队伍，研发人员达50人，其中本科以上学历占80％。近年来，公司与清华大学、香港理工大学、香港科技大学、哈尔
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
耗材的研发与销售。 目前已与中国香港SEMICON,新加坡新美航，美国GASIER,美国SPT，韩国PECO等国际知名半导体封装耗材制造商建立了长期稳定的合作关系。
;深圳翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起
;深圳南山区翠涛自动化设备有限公司;;国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商、主要服务于后工序封装设备领域. COB行业已经成为国内第一品牌。生产的铝线焊线机从08年起