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在辐射下容易产生能量弥散现象，从而影响芯片的正常运行。碳化硅芯片则具备较强的辐射抵抗能力，能够在高辐射环境中保持稳定性能，确保系统的正常运行。 更低的能耗和更高的工作频率 碳化硅芯片（芯片）是一种新兴的半导体材料......
项目投产后，不仅会实现国产功率半导体的自主可控，填补国内产业的空白，还可带动下游千亿级的市场，助力湖南省实现中部地区崛起和产业升级发展。 泰科天润半导体是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅功率芯片......
关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。 封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体......
董事长兼总经理吕立平介绍，当前，希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。 芯聆半导体......
-On-Si）技术在硅芯片上沉积GaN材料薄膜的技术。GaN是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。 报道指出，应用GaN-On-Si技术时，由于有利于在硅芯片......
国产原料及相应配方制定与之匹配的烧结工艺，烧结设备。 目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化硅材料......
市场在未来几年将呈现爆炸式增长，正在加大投资扩建半导体“晶圆厂”。随着汽车电气化进程的加快，以及雄心勃勃的汽车制造商对电动汽车的生产和销量的高目标，碳化硅芯片的年增长率将达到30%。 8月8日，博世......
使用对我们来说是一个巨大的进步。”但是，特斯拉并没有解释如何降低使用量。 碳化硅芯片的成本高达硅的5倍，而且难以保证足够的、高质量的晶圆供应，因此有些公司开始重新考虑如何使用这种材料。 法国半导体公司Soitec正在......
目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术。 东尼电子拟投建碳化硅半导体材料项目 4月12日，东尼电子发布2021年度非公开发行A股股......
全国半导体材料标准工作会议召开;据如皋高新区消息，9月12日，全国半导体材料标准工作会议在如皋召开。参会人员分组对《改良西门子法多晶硅用硅芯》等11项半导体材料标准进行了审定和预审。 有色......
与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利，这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 具体来看，就是通过 Cu/SiO2 混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合，充分利用硅基半导体......
接合的片状接合构件 近年来，以电动汽车、混动汽车、工业基础设施等用途为中心，对大电流型的功率半导体的需求正日益增加。与此同时，在大型化的硅芯片的接合中，需要既能保证较高的可靠性，又能接合大面积的材料。此次......
技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。 至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。 碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料......
2030年半导体市场规模将成长至1兆美元，逻辑芯片细微化速度加快，2023年前后EUV技术真正导入半导体微影制程（photolithography）时，预估制程、材料技术将进行革新，ADEKA为了抢攻逻辑芯片的......
产业在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程，缺乏成熟的第三代半导体材料碳化硅的晶体生长技术，发展受到限制。 目前4英寸、6英寸碳化硅晶圆为市场主流尺寸，并逐渐朝向8英寸转进。展望......
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何; 近期日本与韩国之间的半导体争端愈演愈烈。日本对韩出口管制，韩国厂商大佬又纷纷赶往日本紧急磋商，三星电子又转向比利时采购半导体材料......
于上市公司股东净利润为10.89亿，同比增长20.51%。 按产品分，从营收比例来看，中环股份的核心业务主要是新能源材料业务和半导体材料业务，其中前者占据了2020年将近90%的营收比例，半导体材料......
为了SiC，博世买了一个晶圆厂;德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来......
Transistor Module）是一种集成了多个IGBT芯片、驱动电路、保护电路等功能的模块化电子元件。它是一种用于高功率电力电子设备中的半导体器件，常用于高压、高电流的交流/直流变换器、逆变......
领域。 △Source：中巨芯申报稿截图 其中，电子湿化学品已获得SK海力士、台积电、德州仪器、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、合肥长鑫、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料......
的发展，全球半导体材料经历了第一代半导体材料Si和Ge以及第二代半导体材料砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的跨越后，发展到第三代进程。第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石（C）等，主要......
%。 加快追赶全球领先水平 作为国内重要的半导体材料厂商之一，中环股份的硅片产能也实现了快速扩张。 据中环股份今年5月发文指出，目前，公司已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体......
是实际的产品。 2.半导体、集成电路、芯片三者的关联 半导体可以说是集成电路和芯片的基础。半导体是指在温度较高时表现为导电性能较好，而在较低温度下则表现为绝缘体的一类物质。半导体材料的独特特性使得它们成为制造集成电路和芯片的理想材料......
开关效率更高，功耗更低，”应用材料半导体产品集团技术副总裁 Mike Chudzik 说。“从工程角度来看，碳化硅芯片的功耗取决于漏极电流 (Id) 的平方和‘导通’电阻......
年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。 受此影响，韩国此后持续推进半导体相关原材料......
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量;安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。安森美半导体......
市场规模将达127亿美元。而硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中同样扮演着举足轻重的地位。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。同时，芯片设计行业已经成为国内半导体......
伟科技集团是一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业集团，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链孵化三大领域。该集团旗下奕斯伟材料科技公司专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发和制造，是国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料......
利率方面来看，越靠近终端毛利率越低，其中电子行业毛利率大约为20%，芯片制造在30%-40%左右，而半导体材料的毛利率一般保持在50%以上。2018年，材料销售额达519亿美元，年增长率10%左右。其中......
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量;路透社16日报道，安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
的产业链布局逐渐开始走向完善。 投资规模方面，以上统计的项目总投资规模已超过476亿。其中，投资额超过50亿的项目共有6个，分别是：同芯积体的第三代半导体产业园项目、德融科技的先进化合物半导体材料......
求增加和政府激励措施的刺激下，半导体行业一直在投资汽车芯片产能，与该领域的其他公司一样，该公司也预计其汽车业务将在未来几年蓬勃发展，特别是随着行业转向用于电动汽车的碳化硅芯片等更新的半导体技术。 “我们是一家价值10亿美......
电子器件方面有广阔的应用前景。除了可以用作新型半导体元素镓基半导体材料的绝缘层，还可以在紫外线滤光片、氧气化学探测器等发挥重要作用。 作为一种新型的半导体材料，氧化镓比之前的半导体材料......
晶体管只有 3 个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。 目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
飞凌，意法半导体，安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。国内6英寸导电型碳化硅尚无一家正真进入产业化，但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入，产业进入扩张期，产能需求进一步增长，远远......
率以及电子饱和速率，并且在抗辐射能力方面也具有优势。这些特性使得第三代半导体材料制备的半导体器件适用于高电压、高频率场景，并且能够以较少的电能消耗获得更高的运行能力。因此，第三代半导体材料在5G基站、新能源车、光伏......
解，2019年以来，全球半导体行业步入行业周期的下行阶段，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。中国大陆半导体硅抛光片的......
碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂;随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰国......
毛利率得到显著提升。 国际的半导体设备公司主要有应用材料、ASML 等。根据应用材料公司发布的 2023 财年第二季度业绩报告，应用材料公司实现营收 66.3 亿美元。基于 GAAP（一般公认会计原则），公司......
全产业链集群式发展模式。 据官网介绍，普兴电子是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是国家认定的高新技术和集成电路生产企业，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产。公司......
科技、芯恒源、越亚半导体、利扬芯片等。 图片来源：全球半导体观察制表 从地区分布上看，大部份半导体产业项目位于江苏、浙江、上海、安徽、山东等华东地区，江苏和浙江占比较高，值得一提的是一大半的半导体材料......
资本近日完成对晶睿电子的投资。 晶睿电子主要进行高端电子级半导体材料、用于智能感知系统的特种硅片、以及第三代化合物半导体外延片的研发和制造。从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。 晟光......
资本近日完成对晶睿电子的投资。 晶睿电子主要进行高端电子级半导体材料、用于智能感知系统的特种硅片、以及第三代化合物半导体外延片的研发和制造。从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。 晟光硅研 晟光......
晶圆片再生制造企业，占有全球三成以上的市场份额，是全球领先的半导体材料供应商。而有研半导体另一重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年，是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构，是国......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产;近日，浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。 微信公众号“丽水经济开发区”指出，晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延......
步挖掘潜力，性能可能会是传统硅基芯片的上百倍！同时还拥有更低的功耗。 石墨烯在半导体领域的应用 作为新兴材料，石墨烯能广泛应用于燃料电池、材料改性、防锈防滑、海水淡化、军事工业等多个领域，这已......
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产;12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体......
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎......
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎......

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