【导读】2023 年上半年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对整个半导体市场需求造成负面影响。各半导体公司的盈利能力同样持续下滑，不过，就是在这样的背景下，仍有一些企业的毛利情况表现不俗。

下半年，哪些厂商和赛道值得关注？本文半导体产业纵横记者统计了 51 家来自中国半导体产业链不同环节的厂商在 2023 年上半年的营收情况，解析半导体行业各个赛道不同公司的盈利能力。

IC 设计

首次看 IC 设计。IC 设计是轻资产型企业，所以毛利率也是衡量公司能力的标准之一。

美国半导体行业协会（SIA）的测算数据显示，典型 IC 设计企业研发投入占销售额比例为 20%、毛利率为 50%。高通 2023 年第二财季报告显示，当季实现营收 92.75 亿美元，毛利率为 55.2%；英伟达 2023 年第二季度报告显示，当季实现营收 135.1 亿美元，毛利率为 70.1%。

然而，在市场低迷的当下，全球前十大 IC 设计公司中也有多家公司的数据难以达到这一标准。比如排名在前五位的 AMD 第二季度营业额达 54 亿美元，毛利率 46%；联发科二季度营收为新台币 981.35 亿元，毛利率为 47.5%。

即使是在繁荣发展的 2021 年，19 家中国 IC 设计公司的平均毛利率也只有 47.86%。

对于中国的 IC 设计行业来说，40% 的毛利率其实就是一个分水岭。因为传统 IC 设计公司的利润多被晶圆代工和封测代工吃掉，即使高毛利情况出现，竞争对手和国产替代厂商就会涌进这个领域，进一步压缩利润空间。因此 IC 设计公司的毛利率普遍不高。

在统计的 19 家 IC 设计公司中，有 8 家的毛利率低于 30%；有 5 家的毛利率介于 30%—40%；有 6 家超过 40%，其中紫光国微、澜起科技、复旦微和思瑞浦四家公司的毛利率均超过 50%。

通过观察可以发现，在 IC 设计领域，可以保持高毛利的厂商主要具备两大特性。第一个特性是着力于 5G、人工智能、物联网等新兴热门领域的产品布局或拥有差异化竞争的优势。比如致力于云计算和人工智能领域的澜起科技；深耕 AIoT 的乐鑫科技，或者特种集成电路业务盈利能力较强的紫光国微等。

第二个特性是公司所属赛道具有产品生命周期长，不追求先进工艺的特点。模拟芯片就是这样的一个代表。思瑞浦和卓胜微就是模拟芯片赛道的两大优秀企业。

对于半导体领域的其他行业来说，利用毛利率来衡量公司的整体实力并不完备，因为这些公司可能会受到设备资本投入、产品布局等多方面的影响，不过也可以通过毛利率获取一些企业的核心获利能力的信息。

半导体设备

今年上半年，绝大多数的半导体设备供应商在营收和利润方面都实现了较大的增长，设备行业的毛利率也在各细分行业中居于首位，这一数值达到 47.8%，2021 年这一数值更是达到了 53.01%。整体来看半导体设备行业毛利率水平较高，在统计的 10 家公司中，有 8 家上半年毛利率超过 40%。

从 2023 年上半年业绩表现看，北方华创的营收是业内领先者，达 84.27 亿元，毛利率为 42.37%。在这个赛道有诸多企业处于挑战者地位，其中华峰测控毛利率高达 70%，长川科技 55.4%，两者均是半导体测试设备行业佼佼者，从侧面来看该细分领域表现突出。此外，半导体清洗设备先锋盛美半导体的毛利率也超过了 50%。

值得注意的是，最近三年华峰测控的毛利率一直在降低。华峰测控表示上半年毛利率下滑的主要原因是公司产品结构发生了变化。华峰测控表示当前由于公司混合测试设备、功率测试设备等新品的毛利率相比传统模拟测试设备的毛利率偏低，产品结构变化导致公司整体毛利率有所下滑。

整体来看，受益于半导体高景气度及国产化率提升，国内设备公司进入增长的快速车道，收入实现快速增长，毛利情况整体向好。相比 2021 年，以下 10 家半导体设备公司中，有 7 家的毛利率得以提升，剩下三家里，至纯科技基本持平，华峰测控与新益昌的毛利小幅下降。

与华峰测控的情况类似，新益昌表示主要系行业景气度下行，和 2023 年上半年确认收入的产品结构发生一定变化，综合毛利率较上年同期有所下降。

而毛利率得到显著改善的盛美半导体也正是得益于产品组合中高毛利产品占比的增加，公司毛利率得到显著提升。

国际的半导体设备公司主要有应用材料、ASML 等。根据应用材料公司发布的 2023 财年第二季度业绩报告，应用材料公司实现营收 66.3 亿美元。基于 GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为 46.7%，营业利润为 19.1 亿美元。

根据 ASML 发布的 2023 年第二季度财报，期内 ASML 实现了净销售额 69 亿欧元，毛利率为 51.3%，净利润达 19 亿欧元。

如此看来，中国的一些半导体设备公司的毛利率已经超过国际某些龙头，但是整体营收情况与国际龙头企业还差之过远。不过，半导体设备行业整体盈利水平的提升也意味着中国半导体设备公司已进入成长期，在国产化趋势的推动下，国产半导体设备公司的发展潜力极大。

晶圆代工

说到晶圆代工，无法绕过的便是台积电。对于芯片制造业，决定高毛利率的几个主要因素是：高技术含量、高产能、高产能利用率，以及较高的代工价格，这些条件台积电都拥有。

2023 年 Q2 台积电合并营收约 4808 亿元新台币，同比下降约 10%。看来，作为掌握全球最尖端的晶圆制造工艺以及拥有超过一半全球市占率的晶圆大厂也没有逃过市场的衰退，不过，其盈利能力依旧很强。今年 Q2 台积电的毛利率为 54.1%，而今年 Q1 这一数值在 59.6%。

要知道先进制程的芯片代工利润要比成熟制程芯片代工大得多。握有大量苹果处理器以及英伟达 GPU 芯片订单的台积电的营收都有所下滑，那么对于其他晶圆代工厂商来说，市况只会更加艰难。要知道台积电剩下的不足一半的市场中有着十几家晶圆代工厂去竞争。

中国的晶圆代工厂主要有三家：中芯国际、华虹半导体和晶合集成，这三家均属于成熟芯片代工范畴。以中芯国际为例，2023 年上半年，中芯国际的毛利率为 22.44%，整体毛利率和半导体周期类似，都处于相对低位。

产能利用率指标，不仅反映中芯国际季度经营情况，也从中能折射出整个晶圆制造行业的景气度趋势。晶圆制造行业景气度推升，带动中芯国际及同行多家厂商持续出现满产的现象。而今随着半导体出现下行迹象，下游厂商的订单调整将直接影响芯片制造厂的产能利用率。

2023 年 Q2，中芯国际的产能利用率 78.3%，2023 年 Q1 这一数值为 68.1%。Q2 中芯国际的产能利用率开始回升。但基于下游客户库存过高，且行情依旧在调整阶段，目前各大代工厂也绷紧神经不敢放松，期望以降价、折扣争取更多订单。

半导体材料

按照半导体材料细分领域，将国内部分半导体材料行业上市公司划分为硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP 材料和靶材等细分领域。本文半导体产业纵横记者选取了 12 家上市公司进行研究。

根据统计结果显示，今年上半年，12 家半导体材料公司中有 5 家公司毛利率有所改善，6 家小幅下滑，只有一家下滑幅度较大，即神工股份。

神工股份的主营业务是大直径硅材料产品，原材料多晶硅价格大幅上涨及生产成本增加等因素影响，公司产品毛利率持续下滑。

在半导体材料领域，电子特气公司的平均毛利率处于较高水平。毛利超过 40% 的南大光电就是国内电子特种气体的龙头，其毛利率不但高而且相对稳定。

CMP 材料也是毛利率较高的细分行业，毛利接近 40% 的鼎龙股份，就是国内为数不多的 CMP 抛光垫的唯一供应商。此外，湿电子化学品市场也是一个毛利率表现不错的赛道。相关厂商有飞凯材料以及表中未呈现的江化微等。

上半年，统计的 12 家半导体材料公司的平均毛利率为 28.32%，这一数值距离 40% 的水平线还有很大的距离。整体来看，中国半导体材料行业也没有出现盈利能力很强的种子选手。

影响国产半导体材料行业毛利提升的因素主要包括两点，第一点是中国半导体材料公司还处于发展初期，整体规模较小。目前，全球半导体材料市场集中度较高，从细分行业来看，全球 90% 以上的半导体硅片市场由前五大国际厂商掌握（信越化学、SUMCO 环球晶圆、Siltronic、SkSiltron）；全球约 90% 的光刻胶市场也由前五大国际厂商占据（JSR、东京应化、信越化学、陶氏化学、东进世美）。

第二点是市场需求的不振。结合 2023 年上半年的营收情况来看，有 7 家公司今年上半年的营收同比降低，这一数值已超半数，这也意味着，在市况愈下的上半年，半导体材料公司承担着很大的压力。

封测毛利落至谷底

封装行业上游是晶圆制造厂商，下游是 IC 设计企业，自身处于产业链中游，这导致行业内不少公司的毛利率偏低、话语权偏弱，最终净利润率高的公司也凤毛麟角。

在毛利率方面，专注测试业务的伟测科技、利扬芯片仍维持 30% 以上的毛利率，专注显示驱动芯片封测业务的颀中科技、汇成股份毛利率也高于 20%，但从一线厂商来看，华天科技的毛利率已降至个位数，通富微电、长电科技毛利率也不及 15%，比 2021 年上半年的半导体行业景气度谷底时期要差得多，封测代工行业似乎已经重回「微利时代」。

究其原因，封测厂商纷纷表示，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，订单不饱满，产能利用率不足。

此外，由于前几年行业景气度较高，全球半导体封测厂商纷纷宣布大幅扩产，截至目前，上述扩产产能仍在持续释放当中。与此同时，越来越多的 Fabless 厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域，仅 A 股市场上就有超过 30 家国内半导体企业宣布，在原有的 Fabless 模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。

在市场低迷与新增产能持续涌向市场的双重压力，国产封测厂商的毛利率一降再降。

半导体行业现状

半导体行业上市公司的上半年业绩呈现出“冰火两重天”的态势，反映了该行业的现状。在半导体设备方面，许多机构长期看好设备国产化进程。

浙商证券指出，半导体设备主要有四个核心驱动因素：国产化需求、先进制程突破、资本开支持续和政策支持加强。分析师认为，上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂的资本开支将比上半年提速。

华泰证券也认为，展望2023年，虽然美国出口条例等影响造成2023年中国半导体设备资本开支存在不确定性，但同时也加快了半导体设备国产化进程，下游扩产情况好于悲观预期。

积极因素正在显现

不过，半导体行业业绩受下游终端需求整体低迷影响的同时，仍有一些积极因素显现。

浙商证券研报指出，当前全球半导体行业处于下行周期，预计2023年下半年迎来下行周期拐点。2024年，一方面传统芯片将进入库存拐点，另一方面AIGC对算力需求的大幅提升，将带动新兴芯片需求的爆发，将加快上行周期的到来。

正如浙商证券研报观点，不少上述提到的上半年业绩下滑的芯片公司都表示，随着行业库存持续去化，下游终端及自身库存有所改善，公司业绩也正实现环比提升。

其中，韦尔股份表示，公司部分产品收入表现出了环比明显改善的趋势。据悉，2023年上半年，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入较2022年下半年环比增长23.76%，来源于笔记本电脑市场的收入较2022年下半年环比增长8.28%。

兆易创新也表示，第二季度环比第一季度，移动、消费、计算、工业、汽车等市场均实现了出货数量增长，综合价格还在底部等因素，季度营收环比实现小幅增长。此外，从中芯国际和华虹公司两大晶圆厂业绩来看， 第二季度也有所回升。

另一方面，AI红利正初步兑现。以AI产业链上部分芯片公司为例，芯原股份、海光信息、澜起科技、龙芯中科第二季度业绩均实现环比增长，其中芯原股份、澜起科技二季度净利润环比增幅均超过200%。

在与AI相关的芯片出货及研发方面，不少公司也有所进展。据了解，芯原股份神经网络处理器（NPU）IP已被68家客户用于其120余款AI芯片中，其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可支持大规模通用计算和AIGC相关应用，已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能AI芯片，面向数据中心、高性能计算等领域。

截至今年6月末，芯原股份在手订单金额达到21.37亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73%。

同时，随着AI应用发展，内存容量与带宽需求日益增加，带动服务器内存接口及配套芯片需求上涨。澜起科技的主营业务即与之相关，且从其在研项目来看，公司产品布局正向AI延伸。上半年，受益于内存接口芯片及模组配套芯片的新世代产品——DDR5出货量明显上升，澜起科技第二季度内营业收入环比增长21.11%，归母净利润环比增长215.08%。

东吴证券研报指出，AI或部分重塑半导体周期。生成式AI为代表的人工智能革命催生算力需求，数据中心需求将为下一轮半导体周期提供较强支撑，而应用端的完善有望拉动物联网、手机等多个下游回暖。

7nm工艺即将被突破

目前，世界上最先进的芯片制作技术采用的是3纳米工艺。

随着技术的不断进步，芯片的制作工艺也在不断发展，从最初的数十纳米到目前的3纳米，芯片的制作工艺越来越精细。制作工艺的提升使得芯片可以被制作得更小、更快、更节能。这使得现代科技设备如智能手机、电脑等更加强大和高效。

然而，随着制作工艺的不断进步，也面临着一些挑战：制作工艺的提升需要更高的技术要求和更昂贵的设备投资。此外，制作工艺的进一步提升也可能受到物理限制的限制，因为当半导体的尺寸进一步缩小时，量子效应和热效应等问题将会变得更加显著。

7nm芯片的制造工艺是一项极其先进的技术，在全球范围内，并没有很多国家或芯片公司能够掌握。

然而，令人振奋的是，有消息透露中国将在接下来的12个月内成功掌握这项技术。

如果这一消息属实，那么中国将迎来一次重大突破，打破了国外芯片企业对中国的技术封锁，这也意味着中国的芯片制造业将从追随者转变为领跑者，迈入了第一梯队！

掌握7nm制造工艺将使中国芯片制造业在技术上有了巨大的突破：7nm工艺的核心在于纳米级的制造精度，这意味着芯片的集成度将大大提高，性能将更强大，功耗将更低，电子产品的发展将迎来新的飞跃。

中国的芯片制造业将不再依赖于进口技术，而能够自主研发和生产领先的芯片产品，这将为中国在全球舞台上树立更加强大的科技实力，提升国家的核心竞争力。

此外，掌握7nm制造工艺还将带动整个产业链的发展：从芯片设计、材料供应到设备制造，都将得到进一步的提升和完善，这将促进相关产业的发展，从而带动更多就业机会的产生，为国家经济的发展贡献力量。

来源：贤集网

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