新四化中明确了“电气化、智能化、互联化和共享化”为发展方向。就目前来说，互联化和共享化虽然给人感受不深，但作为基础的电气化和进阶的智能化却已经是触手可及。展望未来，功能集中已然成为汽车行业发展的必然趋势。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

随着消费者对汽车经济性、安全性、舒适性、娱乐性等需求的提升，分布式电子电气架构已无法满足未来更高车载计算能力的需求。不仅如此，电动智能化进一步推动了电子控制器的数量，随着车内ECU、传感器数量增加，整车线束成本和布线难度也跟着大幅提升。因此无论是对更强大的算力部署、更高的信号传输效率需求，还是出于车身减重和成本控制的考量，都要求汽车电子电气的硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展”的方向转变。

汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长极。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力。展望未来十年，高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。

从各细分领域来看，由于设计、生产等方面的技术差距较大，至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商， 不仅在汽车芯片领域的市场份额较低，自主率也普遍较低。一方面由于车规级半导体对产品的要求高，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，并且认证周期 和供货周期较长，导致车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商，形成了业务稳定、格局垄断、关系牢固的三大竞争壁垒。而另一方面，整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺 乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。

半导体材料和设备是半导体产业链的基石。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局。中国半导体材料市场规模逐年增长，预计2022年中国半导体材料市场规模将达127亿美元。而硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中同样扮演着举足轻重的地位。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。同时，芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，预计2022年，市场规模将达4765.2亿元。

从竞争格局来看，海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。主要体现在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。而全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。

随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。随着汽车产业的结构调整，汽车芯片正在迎来新的机遇期。汽车核心技术正在逐步从动力系统技术转变为芯片技术。他表示，全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展，汽车产品的创新高度依赖于的底层技术创新，为我国产业发展提供了换道超车的重大机遇。