5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）创业板上市申请。

资料显示，麦斯克成立于1995年，主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术，主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨技术、化学腐蚀技术、背面软损伤技术、背封技术、抛光技术、清洗技术等，实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。

招股书显示，麦斯克此次拟募资8亿元，投建于大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目以及研发中心建设项目。

其中，大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目拟使用156,245.99万元，投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线建设项目，其中75,000.00万元为募集资金。本项目建设内容包括新增办公及生产场地、生产设备以及扩充公共设施等。

项目实施后，麦斯克将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片的产能，将进一步提升公司8英寸半导体硅片产能，填补公司12英寸半导体硅片生产技术空白并且提升公司整体的行业竞争水平。

硅片尺寸朝向12英寸大硅片演进系当前主流趋势，但8英寸硅片的需求量也同时增长。具体表现在功率器件和传感器领域，由于8英寸硅片的经济效益较高，技术革新后使部分6英寸硅片升级采用8英寸硅片。此外，8英寸硅片主要用于90nm以上制程的特色工艺芯片，包括模拟电路、射频芯片、嵌入式存储器、图像传感器等，此类芯片采用8英寸硅片的经济效益高于12英寸。受益于物联网、汽车电子等应用对特色工艺芯片需求拉动，8英寸大硅片市场需求稳定增长。

麦斯克认为，大尺寸半导体硅片在下游应用领域具备绝对的应用优势，具有广阔的市场空间，为本项目的顺利实施创造了条件。

据了解，2019年以来，全球半导体行业步入行业周期的下行阶段，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。中国大陆半导体硅抛光片的供需缺口仍然较大。

半导体硅片中，12英寸半导体硅片是目前全球市场最主流、市场规模最大且增长趋势最为明显的半导体硅片。根据SEMI统计，2018年，全球12英寸硅片出货面积占比达63.83%。2000年至2018年，受益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，全球12英寸半导体硅片出货面积从94.00百万平方英寸扩大至8,005.00百万平方英寸。

麦斯克表示，本次募投项目将进一步推动我国半导体材料行业重点产品12英寸硅片的国产化进程，不仅可以满足我国半导体产业对半导体硅片的迫切需求，也有利于促进我国半导体产业向集群化发展，带动产业链上下游的科技创新，形成协同效应。

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