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东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江......
60亿,第三代半导体氮化镓项目落地福州;据福州新闻网报道,近日,福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展,新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品冶金新材料、第三代半导体氮化镓......
福州新区两个GaN项目签约;近日,福州新区集中签约38个重点项目,总投资超220亿元,其中2个项目涉及氮化镓,包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。 资料显示,芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产;据徐州日报报道,徐州致能半导体有限公司(以下简称“致能半导体”)运营总监朱解冰表示,今年11月,致能半导体氮化镓......
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展;近日,广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。 公告显示,冠鼎半导体氮化镓功率半导体......
约6亿元博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工;据国家级嘉兴经济技术开发区消息,3月6日,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体......
产品进行技术开发与升级,加强对现有产品的更新迭代外,芯导科技还将目光瞄准了第三代半导体氮化镓领域。 当前,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料因具备宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能,将对......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技;  氮化镓(GaN)属于第三代半导体,又被称为宽禁带半导体,和第一代的硅(Si)以及第二代的砷化镓(GaAs)等前辈相比,其在......
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。 国微纳总部项目 苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓......
首条8英寸GaN中试线启动,香港三代半产业“跑步”前进;为共同推动香港微电子产业发展,香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司于7月30日举行了香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓......
公司(以下简称麻省光子技术)联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓外延片中试线启动仪式。 仪式上,专注研发氮化镓外延技术的麻省光子技术宣布,该公司计划于香港科技园设立全港首个第三代半导体氮化镓......
科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司(以下简称麻省光子技术)联合举行香港首条超高真空第三代半导体氮化镓外延片中试线启动仪式。 仪式上,专注研发氮化镓外延技术的麻省光子技术宣布,该公司计划于香港科技园设立全港首个第三代半导体氮化镓......
资本等跟投。据介绍,本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。 公开资料显示,吴越半导体成立于2019年3月,是一家半导体研发与设计服务商,致力于半导体晶体、晶圆、芯片......
显示,百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业,始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目,占地面积125亩,总建......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动;据云塔科技消息,1月15日,中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化......
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区;近日,据赣州经济技术开发区招商引资消息,8月17日上午,赣州经开区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式,此次签约共有6个项......
电力电子材料、射频材料和微显示材料的生产基地。 消息显示,晶湛半导体致力于为高端光电、电力电子、微波射频等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,是园区自主培育的第三代半导体氮化镓......
州工业园区发布此前消息,晶湛半导体致力于为高端光电、电力电子、微波射频等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,是园区自主培育的第三代半导体氮化镓外延材料领军企业,申请专利近400项,授权近百项。2014年晶湛半导体......
科技有限公司(以下简称“百斯特达”)的工作人员对动力设备、存水系统、空气压缩机等进行最后调试。 百斯特达副董事长刑艳表示,思特达半导体是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业,始终致力于开创中国半导体氮化镓......
年产新增1万片氮化镓外延片,晶湛半导体项目获新进展;7月29日,苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示。 根据公示,晶湛半导体......
,拟建设第三代半导体氮化镓研发线一条,中试线一条,中试能力达到折合6寸晶圆1000片/年。同时,创新中心拟将建设第三代半导体的公共技术研发服务平台,主要包括器件和集成电路设计平台、加工......
自支撑衬底的开发、生产和销售。 2020年2月,吴越半导体、先导集团与高新区管委会签订合作协议,在无锡高新区实施2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底产业化项目,项目建成投产后,可填补无锡市在第三代化合物半导体氮化镓......
了一份股份认购协议,并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。氮化镓公司募集到的融资,将用于加速氮化镓技术在汽车、消费者、工业和企业市场的开发和应用。 资料显示,氮化镓公司是一家领先的功率半导体公司,从事第三代半导体氮化镓......
用GaN材料充电器的系统成本可节约20%左右。 实际上,早在20年前,氮化镓这个材料就已经出现。在最近几年里,GaN企业通过优化自身、提升产能、控制成本,慢慢地让该材料落地在消费类、工业类应用中。纳微半导体氮化镓......
指出,北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求,以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命,重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈,增强东科半导体在第三代半导体......
来源:温州网 报道显示,本次青科基金所投资的项目中,芯生代和星耀激光均属于科技成果转化。其中,芯生代首席科学家钟蓉博士团队掌握了第三代半导体氮化镓外延片及功率芯片制造的技术,目前......
产品,年产芯片6万片。建设期1.5年,预计2025年7月试生产。 二期工程计划投资20亿元,建设4/6英寸第三代化合物半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC生产线,主要生产功率半导体......
开展大规模量产化工程问题研究,提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。 消息称,本次启用的英诺赛科(苏州)全球研发中心建筑面积3.5万平方米,将围绕“新一代信息功能材料及功率器件”和“战略型新兴产业”需求,重点发展第三代宽禁带半导体氮化镓......
电子器件及其模块的研制进程,力争快速实现产品工程化。 公开资料显示,第三代半导体氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力,使得......
电子器件及其模块的研制进程,力争快速实现产品工程化。 公开资料显示,第三代半导体氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力,使得......
项目迎来最新进展,包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科半导体超高频氮化镓......
获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 微信公众号“马鞍......
晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方;近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮......
另外,我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展,包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
厂占地55亩,第一期投资为3.8亿元,建筑面积1.3万平方米,设计产能为年产3寸氮化镓晶圆6000片,其技术力量和生产规模位于国际前列。 能讯半导体采用了整合设计与制造(IDM)的商业模式,率先在中国开展了第三代半导体氮化镓高能效功率半导体......
联电传出将出售8英寸晶圆厂?;近日,业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂,联电则回应“不评论市场传言”,但指出,其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮化镓(GaN)技术。 据悉,联电......
表现仍较2020年显著增长,产业营收达686亿美元,年增21.1%,上升幅度自2018年以来位居第二高...详情请点击 东科半导体氮化镓项目即将竣工 近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马......
半导体材料有限公司,主要从事第三代半导体氮化镓(GaN)外延材料的研发、设计、制造和销售,致力于为客户提供大尺寸、高性能GaN外延解决方案与材料产品,覆盖GaN功率与微波器件应用。 赛微......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产;实现GaN业务产能落地 锐意创造全新盈利增长点宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同其附属公司统称「集团」;股份代号:6908.HK)欣然宣布,集团......
新材料产业园项目是市、区重点项目,总占地面积88亩,计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施,新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓......
碳化硅、氮化镓材料及超宽禁带半导体氮化铝、金刚石材料有明显优势。 此外,氧化镓材料的热处理温度及硬度均与单晶硅较为接近,从单晶硅器件线转为氧化镓器件线仅仅需要更换5%设备,相比而言,碳化......
期投资为3.8亿元,建筑面积1.3万平方米,设计产能为年产3寸氮化镓晶圆6000片,其技术力量和生产规模位于国际前列。 能讯半导体采用了整合设计与制造(IDM)的商业模式,率先在中国开展了第三代半导体氮化镓高能效功率半导体......
联合研发中心正式揭牌成立。该研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求,以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命,重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈,增强东科半导体在第三代半导体......
; 一批半导体项目迎来新进展 近日,一批半导体项目落地、开工、投产,涉及第三代半导体氮化镓、存储封测、以及硅晶圆外延片等领域。 半导体大硅片项目签约无锡 11月16日,2021无锡......
中心和汽车应用提供8寸氮化镓晶圆代工服务。 9月,东科半导体与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。该研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求,以第三代半导体氮化镓......
技术应用正越来越广泛。 安世半导体推出的第三代半导体氮化镓功率器件(GaN FET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别......
立至今,公司一直围绕着第三代半导体氮化镓材料技术进行适配的图形化衬底的开发与产业化,多年来占据了图形化蓝宝石衬底这一细分领域的领先位置,为促使公司的发展更上一个台阶。 2020年,公司......
的200W氮化镓闪充引发业界热议,其PFC升压开关管便采用了纳微半导体氮化镓功率芯片NV6136A。 一位纳微半导体展台的工作人员告诉财联社记者,碳化硅主要用在汽车等领域,氮化镓......
涵盖小功率、中功率和大功率应用场景,产品具有易于使用、可靠性高、性能参数领先等优点。镓未来汇聚全球顶尖器件设计、晶圆制造技术和封装技术,聚焦大中华区运作,结合丰富的应用经验,已经成为第三代半导体氮化镓......
资额近18亿元。其中,包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目。 资料显示,国联万众成立于2015年,由中国电子科技集团公司第十三研究所控股,主营业务为第三代半导体氮化镓......

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manufacturing in Taiwan. ; EPC设计,开发,市场,销售基于氮化镓的电源管理设备,采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换,利用优越的半导体材料,EPC是率先推出增强型氮化镓
and passive components and unique in our ability to provide integrated solutions.;TriQuint 半导体公司采用砷化镓
期主要从事外延片生产及芯片封装,装配外延片生产线(MOCVD)20条,芯片生产线12条,芯片封装生产线14条,共投资7亿元;第三期是在第一期和第二期的基础上,根据企业发展的需要,生产半导体照明材料,装配砷化镓氮化镓
;东莞市台兴钻石工具有限公司;;公 司 简 介 追求技术革新,品质上升售后完善的台兴钻石工具。台兴钻石工具有限公司创立于1998年,专业制造工业钻石&立方体氮化硼系列工具。采用
兆龙; 【氮化镓】: 英诺赛科、GaN systems; 【单片机】: GA (格安电子)、HK (航顺芯片)、RENESAS 分销IR、ON、ST、NXP、INFINEON、CREE等半导体电子元器j件。
;永信热处理材料经营部;;QPQ液体氮化盐、软氮化盐、LT及LTC系列复合化学热处理基盐、再生盐、氧化盐 、公司始建于一九七七年,是全国最大的热处理工艺材料专业化生产企业。多年
能光滑表面缺陷分析仪;        5、微型光纤光谱仪、中红外光谱仪、积分球及系统、光谱仪附件; 6、半导体材料,氮化镓外延片、裸片,二维半导体材料等;
氧化物、氧化铝、氧化硅、氮化锶、氮化钡、氮化硅、AB胶、芯片、支架、PCB等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在大连开发区董家沟光谷路11号半导体工业园1号楼B座西一层,大连
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装,材料采用氮化镓(GaN),结构为电解出型,封装形式为直插型,型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号,形状有圆头,椭圆,草帽,钢盔,方形
;浙江博杰电子;;浙江博杰电子有限公司是专业从事磁敏、光电、新型元器件研究、开发、生产和销售的高新技术企业。 浙江博杰电子有限公司是由浙江建杰控股集团有限公司和中科院半导体研究所共同组建。公司以中科院半导体