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研发客服近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。
晶湛半导体创始人、总裁程凯表示，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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