9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称“东科半导体”)与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。
东科半导体指出,北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求,以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命,重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈,增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。
资料显示,东科半导体是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业,公司采用市场少有的“Fabless+封测”的经营模式,在具备自主芯片设计能力的同时,拥有自主封测能力。目前,公司设立有4个研发中心,分别位于深圳、无锡、马鞍山、青岛,以及一个封测基地。
随着氮化镓技术的不断突破与完善,下游新的应用市场规模将不断爆发,同时氮化镓作为第三代半导体,其优异特性将成为提升下游产品性能、降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章

“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收(2023-10-27)
自主研制的“”国产实验装置,由武汉大学刘胜教授牵头,联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位,历时5年完成。
这套“薄膜......

苏州微光电子融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。
2021年1月,苏州微光电子融合技术研究院落户汾湖高新区,是由汾湖高新区管委会和中国科学院半导体研究所科研团队两方共建的新型专业技术研究......

20多位中科院专家把芯片价格打到10元,我国又一领域逆袭世界第一!(2023-03-06)
接入、光纤通信和多媒体服务等多种应用场景。
根据相关资料显示,吴远大是中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师。在2010年的时候,他曾受委派同研究所的11位专......

我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世(2022-06-24)
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世;据央视新闻客户端消息,6月24日,中科院半导体所发布讣告:中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效,不幸......

三安/华中科大等参与,这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项(2022-12-22)
科技有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等9家科研院所、企业。
该项目研究内容涵盖深紫外LED先进外延技术、芯片制造技术、封装技术和可靠性评价,力求......

瞄准碳化硅领域,深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生长技术已达到国际先进水平。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建碳化硅研究所......

北京中科芯电分子束外延片等项目签约江苏常熟(2022-11-25)
光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中,北京中科芯电分子束外延片项目,团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔,成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元,其中设备投资约4.8亿元,将建......

中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展;中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室成步文研究团队研制出工作在中红外波段的硅基锗锡探测器。这是该团队在锗锡材料外延生长取得进展后,在锗......

证监会同意芯碁微装科创板IPO注册(2021-02-03)
面板制造过程中的直写光刻工艺环节。
招股书介绍,芯碁微装已累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电(维信诺下属公司)、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学......

11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!(2023-10-19)
中国科学院半导体研究所
schunk Xycarb Technology
山西烁科晶体有限公司
苏州纳维科技有限公司
江苏超芯星半导体......