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研发客服近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
资料显示，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设，芯睿半导体成立于2023年12月，注册资本50亿人民币。
福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。
据悉，镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓，主要应用于电力电子及功率器件。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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