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苏州能讯高能半导体有限公司是中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者，是由获得中国第一批“千人计划”支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司创立于2007年，目前注册资本为2.79亿元，公司总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区晨丰路18号，并在西安、南京设立了研发中心。
公司在苏州市昆山高新区建设了中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂，该工厂占地55亩，第一期投资为3.8亿元，建筑面积1.3万平方米，设计产能为年产3寸氮化镓晶圆6000片，其技术力量和生产规模位于国际前列。 能讯半导体采用了整合设计与制造（IDM）的商业模式，率先在中国开展了第三代半导体氮化镓高能效功率半导体材料与器件的研发与产业化，其产品应用涵括了射频电子和电力电子两大领域。
能讯公司是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司。在中国一直是产业的先行者，曾经在2009年生产出第一个2000V高压开关功率器件产品，并在2010年完成了中国第一个通讯基站用120W氮化镓功放芯片的开发，2014年全球发布业界领先的量产氮化镓射频微波器件。
能讯半导体自主开发了氮化镓材料生长、器件设计、制造工艺、封装与可靠性技术，已拥有41项中国发明专利和14项国际发明专利，其技术水平和产品指标均已达到国际先进水平。能讯的核心团队有着丰富的海外从业经验，在国际氮化镓技术领域享有盛誉，目前仍保持着众多氮化镓技术的世界纪录。
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