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研发客服截止发稿，涨幅为39.92%，报188.62元，总市值113.17亿元（币种：人民币，下同）。
公开资料显示，芯导科技成立于2009年，主要采用Fabless的经营模式，致力于功率半导体的研发和销售。主要产品可分为功率器件和功率IC两大类，功率器件产品主要包括TVS（含ESD）、MOSFET、SBD等，功率IC产品主要为电源管理IC。
芯导电子芯片产品的工艺流程
招股书披露，芯导电子主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域，并形成了多种产品系列，进入了小米通讯、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM厂商的供应链。
业绩方面，芯导电子2021年前9个月营收为3.68亿元，较上年同期的2.55亿元增长44.34%；净利润为9189.7万元，较上年同期的5242万元增长75.30%；扣非后净利为8891万元，较上年同期的5066万元增长75.49%。
拟募资4.44亿元， 加强功率器件与IC研发
招股书显示，芯导科技本次拟向社会公开发行股票不超过1,500.00万股，募集资金扣除发行费用后的净额将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
除了对现有功率半导体产品进行技术开发与升级，加强对现有产品的更新迭代外，芯导科技还将目光瞄准了第三代半导体氮化镓领域。
当前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料因具备宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能，将对硅基功率器件部分市场的逐步替代，随着市场应用的不断验证，这一趋势已基本成为业内共识。芯导科技顺应产业内对第三代半导体材料应用的发展，积极开发氮化镓产品，有望伴随氮化镓市场的发展，获得更大的成长空间。
关于未来的发展战略，芯导科技表示，公司将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。
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