半导体市场预计将从2022年的49.5亿美元增长到2029年的85.3亿美元，预测期内的复合年增长率为8.1%。预计到2026年，全球半导体IP市场规模将达到72亿美元，预测期内复合年增长率为5.4%。半导体行业的增长高度依赖于智能手机、平板电脑、存储器和处理器等消费电子产品的销售。由于笔记本电脑、个人电脑等消费电子产品对处理器的需求不断增加，预计硬核领域将占据最大的市场份额。亚太地区主导着半导体市场，台湾和韩国在7纳米和5纳米芯片方面的制造能力合计占全球的100%。中国是世界上最大的半导体消费国，其消费量占全球半导体销售总量的一半以上。利率上升、高通胀、消费者信心下降，科技主导的股市下跌导致了市值的大幅下跌：前十名……但也可能有光明的一面：经济低迷可能会为该行业提供一个机会，让其专注于其他事情，而不仅仅是在短缺期间努力追赶。半导体市场预计将从2022年的49.5亿美元增长到2029年的85.3亿美元，预测期内复合年增长率为8.1%。预计到2026年，全球半导体IP市场规模将达到72亿美元，预测期内复合年增长率为5.4%。半导体行业的增长高度依赖于智能手机、平板电脑、存储器和处理器等消费电子产品的销售。由于笔记本电脑、个人电脑等消费电子产品对处理器的需求不断增加，预计硬核领域将占据最大的市场份额。亚太地区主导着半导体市场，台湾和韩国在7纳米和5纳米芯片方面的制造能力合计占全球的100%。中国是世界上最大的半导体消费国，其消费量占全球半导体销售总量的一半以上。利率上升、高通胀、消费者信心下降和科技股主导的股市下跌导致了市值的大幅损失：前十名……但也可能有光明的一面：经济低迷可能为该行业提供了一个机会，让其专注于其他事情，而不仅仅是在短缺时努力追赶。
延伸阅读
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资讯
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022(2022-06-21)
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022;2022年6月21日，中国上海讯——国内EDA、IPD企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资;国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖;2021年3月19日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器厂商，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和......
喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖(2024-06-25)
喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖;6月24日晚间电，芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
代文......
喜报 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖(2024-06-25 09:29)
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芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
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芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖;由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
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芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
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国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25 15:25)
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”;
时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”;时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开;
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案;
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
结构对电路性能的影响也越来越明显，因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。
本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
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极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
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极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
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时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和与上海交通大学等单位合作的项目“射频......
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖;
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP与......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术;作者：电子创新网张国斌
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis;芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis
2022年12月......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案;
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon
2024大会......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案;芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体......
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会(2023-10-17)
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会;
023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis;
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis;
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式......
EDA市场三足鼎立，国产EDA有何机会？(2022-05-30)
方微电子、芯和半导体等第一批国产EDA企业逐渐浮出水面，激起了市场上片片水花。
三、国家鼎力支持
当前全球EDA市场格局主要以国外厂商为主导，我国所占据的份额较低。我国半导体行业亟待国产替代，其中......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案;
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会......
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案;芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级;电子工程专辑讯，国产EDA企业芯和半导体在近日举行的DesignCon 2022大会......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案;
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源......
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;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通
;迪飞科技有限公司;;我公司是一家以生产LED产品和半导体贸易为主的公司
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市
为一体的高科技企业。总投资1200万美元，引进了美国、日本、台湾先进技术和半导体行业领先的制程设备。公司下设两个制造工厂，制造一厂主要生产GPP玻璃钝化、O/J扩散片二极管晶圆、晶粒；制造
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
讯在通信技术的发展上拥有30余年的丰富经验，并充分利用其在混合讯号处理方面的专长，为各类通信应用提供集成系统和半导体产品。科胜讯的产品涵盖语音和数码通信网络、无线和手机、个人影像设备及线缆数据传输和宽带通信网络。