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铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-06-03)
明首席执行官许志伟在开幕典礼上致辞
许志伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推动行业创新的根本动力。奥芯明研发中心成立后，将借助ASMPT的技......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。关于芯和半导体芯和半导体......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
测试、薄膜生产项目，总投资额为30亿元，占地250亩，引进半导体芯片封装测试、薄膜生产线。
壕门电子传感器及应用设备生产基地项目，总投资额为10亿元，项目规划用地30亩，建设厂房、办公......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
% 的芯片不相符合。据了解，这里的数据偏差与国内芯片，特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚，技术能力薄弱有很大关系。
2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额
数据显示，2019年......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产;11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。
据官微介绍，ATH于2010......
总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区(2021-10-13)
、智慧医疗等领域。
此次签约的项目中，半导体芯片产业占据多数，总投资金额约50亿元，包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪克半导体设备......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。
图片来源：积芯微电子官网
据介......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
晶圆生产线。
重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地
重庆万国半导体成立于2016年，是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，主要从事功率半导体器件（含功......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
集生产、研发为一体的公司总部。
资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
筑面积51302.28平方米，其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容。
2022年12月中旬，氮化镓半导体芯片......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
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芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设......
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施(2023-12-22)
制造业的复兴。
三星自2022年开始就在加强其先进芯片封装部门的投资，该公司正在竞相开发先进的封装技术，通过先进封装技术将各个零部件整合在单一封装中，以提高整体芯片性能。
对此，三星半导体......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
图片来源：黄石发布
黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
完整产业链综合高新技术产业企业。
据介绍，氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制......
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...(2023-12-12)
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...;据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片......
总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工(2023-03-27 10:28)
总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工;近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展;国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，合计约占半导体设备市场份额的40%。该核心设备向先进制程迭代升级的突破对我国芯片......
Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片(2023-07-21)
Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片;
近日，据报道，旗下半导体部门已经同Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，用于开发先进IT设备的人工智能半导体芯片......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展;国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024)。此次展会上，奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备......
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资(2023-02-13)
能避免一些潜在的供应中断问题。
近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
。
产能扩张，存储封测项目表现亮眼
2021年多个存储封测项目表现亮眼，例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封装......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都士兰半导体......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
显示，此次成功签约的项目中，半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元、半导体封装测试设备设计研发与制造二期项目投资总额2亿元、动力电池制造项目总投资15亿元。
封面图片来源：拍信网......
投资10亿元，新一代半导体项目落户(2024-07-08)
的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。
据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装......
斥资30亿美元，美国力促先进芯片封装产业发展(2023-11-21)
把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”她表示，该计划目标是到2030年在国内建成多个大批量先进封装设施，并让美国成为尖端半导体制造领域先进封装的全球领导者。......
美国启动国家先进封装制造计划(2023-11-22)
美国启动国家先进封装制造计划;美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
厂投资大，还是测试厂投资大？”他抛出一个问题。
图：利扬芯片CEO张亦锋
令很多人没想到的是，封装设备的投入比测试设备要小很多。
“最近两年来，全球半导体设备产业的年销售额都大于600亿，且一......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，预计今年初投产。
湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
香港将发力第三代半导体;专家表示，香港若想成为微电子领域的区域领导者，应着眼于通过吸引人才和企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破。
但他们警告说，这个过程并不容易，并指......
华海诚科：拟收购衡所华威70%股权(2024-11-26)
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。
公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司具备一流的中高端产品封装设......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
30亿美元！美国芯片产业又有大动作;据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。
这也是美国《芯片与科学法案》的首......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
资料显示，封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。
报道称，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州(2023-04-26)
。
此次现场签约的产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目。消息显示，中工信半导体（广东）有限公司（以下简称“中工信半导体”）是一家集成电路企业，从事集成电路芯片制造、半导体设备制造、芯片封装、测试......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光还表示已决定收购力成半导体......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
莞东坑镇打造战新产业支柱的重要载体。
普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商，产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。据普莱信公司相关负责人介绍，新厂区将专注于2.5D......
相关企业
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;半导体芯片;;
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;上海爱别特电子科技有限公司;;我们是一家贸易性的公司，从事半导体后封装设备以及三极管器件的市场推广工作。我司所代理的设备和三极管器件均产自韩国，主要有：1.适用于半导体器件生产的后封装设备；2
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控
;深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控