7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。
此次签约连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。
据长沙晚报报道,该项目分两期建设,其中一期拟投资1亿元,建设研发设计及销售中心,在宁乡设立研发设计团队,采购晶圆等原材料,委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后,在园区销售存储芯片、模组等产品,预计实现年营收约8亿元;二期拟投资9亿元,建设芯片封装项目、企业总部,预计实现年营收20亿元。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。