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积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。
图片来源：积芯微电子官网
据介......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，预计今年初投产。
湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
晶圆生产线。
重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地
重庆万国半导体成立于2016年，是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，主要从事功率半导体器件（含功......
总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区(2021-10-13)
、智慧医疗等领域。
此次签约的项目中，半导体芯片产业占据多数，总投资金额约50亿元，包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪克半导体......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，没有中间环节的运营。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号。
本项目拟利用美迪凯部分现有设备和现有场地，并新增投资3.97亿元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
图片来源：拍信网
从英特尔成都布局时间线来看，2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂；2004年2月，一期项目芯片......
20亿！广东储能企业跨界化合物半导体(2024-10-11)
端开展了动作。
9月21日，紫辰星与银川市贺兰县政府正式签署半导体芯片封测项目合作协议。
据悉，该半导体芯片项目将建现代化基地，产品包含MCU、MOS、IGBT模块、DFN等系列芯片，产品主要用于AI、能源......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
图片来源：黄石发布
黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封......
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资(2023-02-13)
能避免一些潜在的供应中断问题。
近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在......
英伟达计划在越南开设半导体中心？(2023-12-11)
组装厂的所在地。越南试图将其业务从芯片封测扩展到芯片设计，甚至是芯片制造领域。
从分布范围看，越南半导体产业群聚分布呈现北部以存储器封测制造、南部以封测与IC设计为主的情形，不过受限奖投政策、生产......
英特尔宣布扩容成都封测基地(2024-10-28)
年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
年生产能力达到1500万片；以华宇电子、安美半导体、超元半导体、巨成电子、大衍电子等为代表的芯片封装测试企业，实现年封测产能共计250亿颗；以芯达电子、硕呈电子、芯池电子等为代表的IC设计企业，实现器件芯片设计向智能语音芯片......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资(2021-10-28)
显示，芯德科技在南京投资的高端封装项目一期已经竣工投产。微信号“浦口发布”此前报道，预计年封装测试半导体芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片。
江苏芯德半导体......
总投资2亿美元，顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目签约浙江丽水(2023-05-18)
计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币。
资料显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
，武汉芯片产业主要集中在设计和制造环节，省内半导体芯片封测特别是高端封测还未形成较大规模。瞄准封装测试这一环节的空白，当前，天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等，主动对接武汉“光芯屏端网”产业......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
资12.7，总建筑面积6万平方米，建设主楼、厂房、动力站、化学品库及仓库，建设3条中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产线，形成月加工70KK卷带的生产能力。
· 鑫丰科技存储器封测......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。
在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封......
建设18条产线！厦门三优光电产业园项目竣工(2024-02-12)
到户、传感探测等领域。该公司于2022年在“新三板”成功挂牌。
三优光电在实现光通讯器件自动化规模量产的基础上，发展光电传感、物联网系统应用等半导体芯片智能封测平台，建立了激光雷达、MEMS传感......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-06-03)
明首席执行官许志伟在开幕典礼上致辞
许志伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推......
豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂(2024-12-23)
AI、5G、汽车电子等技术对半导体芯片需求的激增，芯片封装与测试技术的升级已成为提升生产效率和性能的核心。而在封装和测试过程中，面板级封装技术因其能够处理更大尺寸的芯片，成为未来封测......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推动行业创新的根本动力。奥芯明研发中心成立后，将借助ASMPT的技......
10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业(2020-12-17)
、半导体应用及服务领域均有所涉及，目前，康佳集团的半导体产业发展主线为为“半导体+新消费电子+科技园区”。
据盐城国家高新区今年7月报道，康佳集团总投资20亿元存储芯片封测项目主体已竣工。康佳集团存储芯片封测......
力挺中国！Intel成都基地大规模扩容(2024-10-28 16:28:29)
建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
据悉，英特尔成都封装测试基地位于成都高新综合保税区。2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
述项目签约的同一天，位于钱江经济开发区的裕芯科技计算机、通信和其他电子设备制造业项目也正式开工。
该项目投资3亿元，总用地面积49亩，项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产半导体芯片产品，生产......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。
同期入选2021昆山市台资重大签约项目的还有“南亚高端IC载板二期项目”、“中辰矽晶硅晶片项目”、“鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目”、“光洋......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
球晶圆代工产能紧缺的情况下，这两家公司更加的引人关注。尤其，由于近期汽车半导体芯片的紧缺，全世界的目光都集中到了中国台湾，各国政府纷纷出面，请求台湾的代工企业能够扩大产能，加快生产，以缓解汽车半导体芯片......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
，康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，新上存储芯片封测项目，目前生产设备已经全部进场安装到位。
康佳芯云半导体......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。
半导体支架项目，总投资额为20亿元，建设封装支架生产基地。
贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦于光伏及半导体芯片......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
装测试厂的正式投产。
康佳集团存储芯片封测项目由康佳集团股份有限公司投资建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），该项目计划总投资20亿元，占地100亩，分两期建设。建成投产后年可实现销售40......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
项目最新进展
△Source：全球半导体观察根据公开资料整理
127亿元开工项目投资金额之最
根据以上统计，在19个已公开投资金额的开工项目中，投资金额最高的是127亿元的甬矽微电集成电路IC芯片封测......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工(2021-08-17)
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片(2022-07-28)
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片;据盐都日报近日报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（以下简称“康佳芯云半导体”）总经理刘嘉涵表示，公司于去年10月份......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
晶圆薄化生产线和月产2万片芯片封装测试生产线，计划2023完工；涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目建设70微米超薄背面制造和Trench技术正面制造6英寸车规级晶圆生产线；计划2023年开工建设，2027......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江(2021-01-18)
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
多家半导体企业IPO获最新进展！;近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制造、封测，上游材料、汽车芯片等领域。
上交......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
MEMS传感器封装。
总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目签约落户南通开发区
8月16日，香港半导体封测、贴片产业项目落户南通开发区。
据国家级南通经济技术开发区消息，该项......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
亟需的高端电子封装材料的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶胶/膜、晶圆UV膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发。
关于未来发展规划，德邦......
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;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;深圳市国华科技有限公司;;主要生产半导体芯片，半导体成品。和国内的大型厂商合作，与国外的ST、IR、PHILIPS、MIXN、TI、NS等公司都有合作关系。公司的产品有，LDO、MOSFET、三端