资讯
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
其对于在线性电镀的工艺经验
Manz亚智科技总经理兼电子元器件事业部负责人林峻生先生表示：“Manz亚智科技一直致力于新技术的研发和应用，以先进的技术和优质的服务确保客户快速适应新兴市场。FOPLP已经成为下一阶段半导体......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
700mm
• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产
• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战;• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
自动化生产
搭配无治具基板之高精度移载与上下板技术，开发新移载架构，取代机械手臂，以缩小系统占地面积。并结合真空吸盘设计，无损基板且避免断电掉板之生产问题。
板级封装技术 ━━ 车规级芯片中功率半导体......
精细之至，方显英雄本色——保证源表测量精度的小秘籍(2022-12-22)
轴电缆
三 器件原型库（Library）
除了上述设置和硬件配置，软件对测试工作同等重要，如半导体器件测试时，您是否希望使用与国际最顶尖的芯片设计公司是一样的软件平台？
Easy Expert内置丰富半导体......
保证源表测量精度的小秘籍(2023-03-20)
)
除了上述设置和硬件配置，软件对测试工作同等重要，如半导体器件测试时，您是否希望使用与国际最顶尖的芯片设计公司是一样的软件平台?
Easy Expert内置丰富半导体器件和测试项模型库，让您与最顶尖的芯片......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31 15:41)
有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31)
工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积，完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积，完美应对产能、成本双挑战;
成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm
生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产
板级封装为芯片......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
制造商进行试产
板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速......
关于尼得科精密检测科技（印度）有限公司的设立(2024-08-30)
公司
１．尼得科精密检测科技（印度）有限公司设立的背景
近年来，本公司半导体封装、印刷基板检测装置对功能强化方面的需求不断增加，嵌入式软件的开发项目呈增多趋势。本公司从2022年起......
日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开(2022-07-04)
）有限公司是一家专业生产5G通讯检测设备、电子测量仪器及半导体封测设备的企业，生产的检测装置核心零部件20um-25um治具在中国市场占有率为100%。
消息指出，此次投资的新项目总投资2500......
CASAIM与东风日产共同推进3D打印和三维测量技术在汽车制造中的应用(2023-12-28)
CASAIM与东风日产共同推进3D打印和三维测量技术在汽车制造中的应用;CASAIM与东风日产是长期战略合作伙伴，近期，CASAIM中标东风日产的治具开发设计与制造项目，与东风日产在生产工具和工装治具......
今年全球半导体销售额将达5651亿美元，可望创下连三年双位数增长记录(2022-01-19)
行业的综合预测和分析，该报告同时被列入2022年第25版麦考林报告（McClean Report）。
报告指出，继2021年26%的强劲增长和2020年13%的增长之后，预计全球半导体芯片市场今年将增长11%(图1)。如果......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理;
招股书显示，安芯电子此次拟募资3.95亿元，其中1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目，1.15亿元用于研发中心提升建设项目，1亿元......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
和显示器行业中扮演着重要角色。基于在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片......
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地;据《陕西科技报》报道，近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单，西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段(2023-01-11)
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段;据盘锦高新技术产业开发区消息，目前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段。
消息......
广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑(2022-07-25)
广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑;据昆区政府网消息， 7月24日，主题为“共享绿色生态，共建低碳高质量发展体系”的第二届现代能源产业发展大会在昆仑市举行。大会......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。
根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
先租后买，筑波租赁打造客制化服务(2024-09-12 13:10)
筑波租赁（ACE Rentek） 筑波租赁ACE Rentek致力于无线通讯专业测试，主要服务是提供客户在高频、光通讯、类比、高速数位及半导体等相关测试仪器租赁及买卖，并结合多种ATE产测软件、客制化治具、隔离......
总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工(2021-10-09)
总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工;据惠州日报报道，10月8日，惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动。活动中，34宗项目集中动工、竣工（投产），总投......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理;3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请。
招股说明书（申报稿）显示，芯微......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
工厂通线仪式。
图片来源：扬州晶新微电子有限公司
据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上，项目配备了在半导体芯片......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线;据盘锦日报报道，5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能电池板和国防技术。
资料显示，多晶硅是光伏和半导体......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV
为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100×100mm的超大视场曝光成为可能，进一步推动3D封装技术的发展。本文引用地址：
为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体......
科研人员提出促进糖尿病伤口愈合新策略(2023-08-02)
）和辣根过氧化物酶（HRP)。通过该MN贴片中的酶促级联反应，可以有效降低糖尿病创面的局部高血糖，同时产生稳定的微电流，以促进糖尿病创面的快速愈合。
研究结果表明，使用该MN贴片治疗糖尿病伤口（创面......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
的汽车系统普遍采用机械结构，几乎没有任何电子器件，而当今的汽车系统已经越来越由半导体和电子器件所定义。数据显示，在汽车“新四化”趋势的引领下，当前平均每辆汽车所需芯片数量已经从几年前的500-600颗迅速增加至1000......
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工(2021-05-13)
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片......
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电(2023-11-20)
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电;11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，应用于FOPLP及TGV玻璃......
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区(2021-09-16)
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区;据太仓高新区发布消息，9月15日，上海杰慕林电子科技有限公司（以下简称“杰慕林”）半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区。
图片......
瞄准车规级半导体芯片，清华大学与这家上市公司成立联合研究中心(2022-01-10)
瞄准车规级半导体芯片，清华大学与这家上市公司成立联合研究中心;2022年1月7日，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌。
2021年4月22日，清华......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产(2022-02-22)
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产;据《山东新闻联播》2月21日报道，前不久，在济南比亚迪半导体有限公司，山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产，计划年产芯片......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
省公共资源交易中心1月消息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256......
重组+并购，这家上市公司彻底“变身”半导体企业(2021-09-17)
国证监会上市公司并购重组委会议审核获得有条件通过。
电能股份通过两次资产重组，从一家特种锂离子电池厂商变更为一家硅基模拟半导体芯片厂商。
前后两次重组，拿下三家企业
资料显示，电能......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶;据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
消息......
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案(2022-02-10)
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案;国际电子商情讯，在当地时间2月8日，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元（约人民币3125.5亿元）公共和私有资金，目标是到2030年使欧洲的半导体......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。
据了......
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海(2023-07-11)
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海;7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，一系列计划、名单、项目的发布和落地。包括舆芯半导体芯片项目
据舆芯半导体......
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！(2023-11-22)
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！;
业内消息，计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计......
将能量从太阳输送至开关，半导体芯片助力能量之旅(2022-8-25)
将能量从太阳输送至开关，半导体芯片助力能量之旅;
全球能量消耗速度空前。为满足日益增长的需求，各项技术都在持续提升风能和太阳能等可再生能源的可用性。仅 2021 年上......
20亿元！重庆新陵微生产基地预计9月试产(2024-05-28)
，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
资料显示，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片......
北京申国科技收购五丰半导体60%股份(2021-06-25)
小镇及文旅产业投资、旅游资源开发等众多板块。
据了解，五丰半导体成立于2020年1月，在此之前由五丰科技发展（香港）有限公司100%持股独资经营。该公司计划在长春兴隆综合保税区落位化合物半导体芯片......
相关企业
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;深圳市国华科技有限公司;;主要生产半导体芯片，半导体成品。和国内的大型厂商合作，与国外的ST、IR、PHILIPS、MIXN、TI、NS等公司都有合作关系。公司的产品有，LDO、MOSFET、三端