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研发客服据丽水经济技术开发区消息，1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收。
消息显示，半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块，总投资约4.94亿元，总建筑面积约13.6万平方米，包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。
在半导体芯片产业园，丽水经开区已先后引进28家半导体企业，项目总投资近600亿元，产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等全产业链环节。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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