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研发客服11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。
据公司介绍，先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保障。
和林微纳表示，本次募集资金投资项目中，MEMS工艺晶圆测试探针可以较好的满足先进测试工艺的要求，系用于晶圆测试的关键“卡脖子”环节，目前国内相关需求基本依赖于进口。国内用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。
根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主。公司正处于良好的发展阶段，其中半导体芯片测试探针业务发展迅猛：2018年，公司半导体芯片测试探针业务营业收入488.15万元，占公司主营业务收入的4.28%；2021年1-9月，公司半导体芯片测试探针业务营业收入增长至1.26亿元，占公司主营业务收入的45.05%。
预案显示，公司现有半导体芯片后道封装测试探针产品已通过市场验证，部分性能指标已达国际同类产品的技术水平，公司拟通过本次发行，增加并丰富半导体测试环节的产品线，加深在半导体测试领域的全球市场参与度，增强国内企业在半导体测试环节的技术掌控力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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