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芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投......
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。 公告显示,晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元,拟募资规模57亿元,募资......
构架多元化国际化投资者结构, 长电科技完成50亿元定增项目;集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告,公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。  本次50亿元人民币非公......
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域;1月28日,富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示,富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股......
公司总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%,即不超过96,029,542股(含本数),并以中国证监会的核准文件为准。 至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者,定增募资......
存储表示,此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要,同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。 封面图片来源:拍信网......
上,早在去年北汽蓝谷便已经着手谋划本次定增募资。2022年7月,北汽蓝谷首次披露新一轮非公开发行股票发行预案。今年2月,北汽蓝谷正式向上交所递交融资申请。直到今年4月,公司新一轮的定增事项临门一脚,最终......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单;11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。 据披露,露笑......
通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目;9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。 根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性......
募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片;3月12日,立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案,立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股,拟募资......
发行股票的申请获得审核通过。 公开资料显示,立讯精密拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能......
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日,中国振华(集团)科技股份有限公司(以下简称“振华科技”)发布2022年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元......
业控制领域主要应用于电机控制、数控领域等。 新洁能拟定增募资不超过14.5亿元 11月11日晚间,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟以询价方式向不超过35名特定对象,非公开......
纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。 深南电路定增落地 大基金认购3亿元 2月9日晚间,深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书,报告书显示此次发行对象最终确定为19家,募资总额25.5亿元,主要......
中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维存储表示,此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要,同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。 01 国产替代空间巨大 本土......
级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维存储表示,此次定增募资是......
,北方华创披露其2021年度非公开股票预案。 北方华创定增募资85亿元 预案显示,北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票,募集资金总额不超过85亿元,扣除......
级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。 佰维存储表示,此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要,同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。 近年......
佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 公司掌握16......
体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。 华天科技募资51亿元扩产 1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于......
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目;11月11日晚间,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN......
前受到了牌照制不确定的影响。当然,目前只是征求意见稿,也没有明确的细则,如果头部企业能够符合相关规定获得许可,说不定长期还是利好。具体解读还需要相关政策落地后,这个新兴消费品的投资逻辑才能看的更清楚,暂时还是......
核心竞争力,有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机,推动公司主营业务持续成长。 根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案,该公司拟定增募资不超过65亿元,用于年产36万片......
服务及设计服务;销售自产产品。 11月5日,华天科技披露定增结果,公司以10.98元/股的价格定增募资51亿元,大基金二期获配11.3亿元。华天科技表示,本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密......
需求旺盛!宏达电子拟定增募资10亿元加码主业;行业需求旺盛背景下,电子元器件企业宏达电子(300726)拟定增募资10亿元加码电子元器件和电路模块主业。 6月6日晚,宏达电子出炉定增......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息,昨日晚间,北京君正发布定增预案,拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元,投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能......
35亿元!斯达半导定增申请获证监会审核通过;9月23日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”)发布公告,中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股......
半导体等领域订单均处于产销两旺的状态,本次定增募资扩大产能也属于有的放矢。 封面图片来源:拍信网......
将达到1.4亿元-1.6亿元,同比上年同期扭亏为盈。 从全年来看: 本土IC封测厂正密集筹划百亿扩产 事实上,为了应对产能紧缺现况,自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,累计募资总额超100......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日,北京北斗星通导航技术股份有限公司(以下简称“北斗星通”)发布公告,公司拟定增募资不超过11.35亿元,在扣......
的TCL中环,则遭到了深交所三轮问询。而在11月22日宣布定增募资获深交所审核通过的协鑫集成,此前也是将其募资金额从57.99亿元调整为48.42亿元。......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日,利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟非公开发行股票募集资金13.65亿元,投资......
发行股票的定价基准日只能是发行期首日。 对照紫光国芯的定增方案(修订后),此次该公司计划非公开发行股票数量为29.59亿股,几乎是当前总股本5倍,远超过新规中“拟发行股份不得超过发行前总股本的20%”的条件。 另外,此次非公开......
几家MLCC企业风华高科、三环集团、宇阳科技、微容科技、火炬电子、鸿远电子、宏达电子扩产动作明显。 风华高科 2022年1月17日晚间,风华高科发布称,非公开......
微获得士兰明镓控制权,持股比例将从原来的34.72%增至48.16%,大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。而士兰明镓是士兰微本次定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体。 士兰......
存储在接受机构调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累,已构建完整的、国际化的先进封测技术团队,该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力,满足......
北方华创85亿元定增获证监会审核通过;日前,北方华创发布公告称,7月26日,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开......
华为反对!东方材料收购鼎桥告吹:21亿元交易终止;12月20日消息,今年4月,东方材料计划收购TD TECH股权的消息引起业内关注。 披露文件显示,拟定增募资不超20亿元,用于......
芯朋微:拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日,芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。 根据公告,芯朋微拟向特定对象发行 A 股股......
序号:211520)。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查,认为该申请材料齐全,对该行政许可申请予以受理。 公告表示,公司本次非公开发行股票事项尚需中国证监会的核准,能否......
和干法ArF光刻胶,已经进入产能建设阶段。其在2020年11月3日定增预案,公司拟定增募资不超过14.50亿元,其中8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目,主要目标为实现ArF......
士兰微披露定增预案,拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日,半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。 据披露,士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股,募集......
清溢光电拟定增募资不超12亿元,投建半导体掩模版等项目;12月6日,清溢光电发布公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元(含本数),募集......
技术有限公司与成都高投集团等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权,共同控制鼎桥公司。 值得注意的是,去年4月,东方材料宣布拟通过定增募资,收购通信巨头所持有的TD TECH(鼎桥......
电子表示,此次定增募资主要为解决公司在半导体靶材的产能瓶颈,扩大半导体靶材的生产规模。 募集资金16.52亿元 公告指出,江丰电子本次向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.52......
年3月,凯美特气披露拟定增募资不超过10亿元,布局宜章凯美特特种气体项目及福建凯美特气体有限公司30万吨/年(27.5%计)高洁净食品、电子级过氧化氢项目。其中,宜章凯美特特种气体项目初步建设15套电......
利扬芯片终止13亿元定增计划,东莞东城项目另寻资金;11月17日,A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称,公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。 2021年8月,利扬芯片启动非公开......
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目;11月14日晚间,众合科技发布2022年度非公开发行A股股票预案。本次......

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