总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶
2022-12-28
据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
消息显示，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目总投资3.6亿元，建筑面积32530.12平方米，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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