据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息,12月26日,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,标志着项目建设取得阶段性进展。
消息显示,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目总投资3.6亿元,建筑面积32530.12平方米,2022年3月正式启动建设,历时9个月,在计划时间内按时完成主体结构封顶。
封面图片来源:拍信网
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