半导体陶瓷基板

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份...

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。 该项目由FerroTec（中国）集团旗下子公司江苏富乐华半导体...

总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道，2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏...

目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进并达产，将有效填补国内高功率半导体陶瓷基板...

年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。 江苏...

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。 资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体...

7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产;10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板...

部件等核心产品和专利技术，处于世界先进水平，可满足市场对先进陶瓷部件国产替代的刚性需求。 该研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷...

总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略...

材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。 公开信息显示，江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月...

与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷...

供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务。 据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板...

敏声与赛微电子签订相关协议，双方强强合作，快速打通产业链，将产品迅速进入市场。 年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 据大和热磁消息，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板...

筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。 据陕...

900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板...

潮流的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术，它们越来越多地取代汽车电源模块中的传统硅芯片。SiC和GaN器件可以在比硅更高的结温、频率和效率下工作。然而，它们也会产生更多的热量，因此它们需要陶瓷基板...

江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。 据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板...

，但热膨胀系数过高，且BeO 粉体有毒性，吸入人体后会导致慢性铍肺病，世界上大多数国家早已停止使用BeO。相比而言，AlN 陶瓷基板具有高的导热性（理论值319 W/(m·K)) 与Si 等半导体...

上海临港新片区举行。 泽丰半导体称，作为泽丰半导体接下来的总部基地，临港的建设工作已取得阶段性的进展。目前公司研发办公区已完成建设并投入使用，高等级洁净厂房车间已完成建设验收，测试板组装、陶瓷基板...

半导体厂商工厂起火，产能受损;近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。 根据同欣电的公告，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要...

电子则是国内规模最大、产量最高的氮化铝陶瓷基板企业，获北汽和上汽战略投资，2021 年底再成功融资 1.8 亿元，融资资金主要用于氮化铝陶瓷基板扩产、陶瓷金属化产品生产线建设。 富乐华半导体、德汇...

封测大厂同欣电起火，产能受损;事件发生后，同欣电在公告中回应，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司...

大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。 据悉，氮化硅陶瓷...

始投产并于当年形成销售开票。其后在2019年引入了AMB项目，2021年又落地了DPC项目和功率半导体研究院项目。 今年2月25日，江苏富乐华再次出手，总投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目...

户提供晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、晶圆挑选及各类集成电路板的外观检查等服务。 富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月投产 近日，据“内江经开区”消息，安徽富乐华半导体功率模块陶瓷基板...

pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质...

陶瓷电容之半导体陶瓷电容器;平时生活中，电子产品大大方便了我们的生活，丰富了我们的娱乐。正如房子是由水泥+钢筋构成的，电子产品是由许多不同种类的电子元器件构成。其中要数陶瓷电容种类繁多。 陶瓷电容是用以高介电常数的陶瓷...

年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡;近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体...

日本鹿儿岛的国分工厂投入约110亿日元兴建全新厂房。 由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考量到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规...

率模块，逐渐取代氧化铝陶瓷基板。IGBT功率模块需求快速增长，对DBC和AMB陶瓷基板的需求也越来越大。资料显示，意法半导体、比亚迪半导体、时代电气均确定了AMB氮化硅衬底的技术路线。 在大...

投产后年可实现开票销售30亿元。 官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板...

材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗...

总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约;据安徽巢湖经开区消息，1月5日，安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司（以下简称“深圳商德”）就半导体陶瓷...

签约项目总投资达10亿元，分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。 封面图片来源：拍信网...

客户获得了更优的电气性能。 高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术 为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT...

专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块，采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导...

封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产，是具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验的本土企业。 封面图片来源：拍信网...

国产化率不足4%？华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目;8月10日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”）发布公告称，拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目。 昀冢科技表示，为了扩充公司类半导体领域中电子陶瓷...

自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。 赛晶半导体...

步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。 据介绍，MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板...

总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元...

科尔威光电半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落地;据浩产智联消息，近日，四川科尔威光电科技有限公司（以下简称“科尔威光电”）签约成都屏芯智能智造总部基地，设立半导体陶瓷...

导率的Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板 ●  主端子和信号端子超声波焊接 ●  纳米银烧结和DTS高可靠性工艺 ●  直接液冷Pin-Fin散热...

地面积约142亩。项目建成后形成年产3000万只功率器件及高效电源模块、30000平方米精密电子陶瓷基板、2500万套电源专用平板磁性驱动模组的生产能力，可实现年产值16亿元。 封面...

半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经...

资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷...

资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷...

陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采...

科研项目落户无锡 近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。 据东...

采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计...