上海申和热磁电子有限公司位于上海经济开发区之一（宝山城市工业园区），是日本Ｆｅｒｒｏｔｅｃ集团在上海的子公司。公司于１９９５年５月１８日开业，目前投资总额50亿日元（约合4亿人民币），注册资本30.8亿日元。本公司是一家主要从事半导体热电制冷材料、覆铜陶瓷基板、电力电子模块、ＮＣ数控机床系列产品、半导体设备洗净工程、单晶硅片加工生产等新型材料的开发研究和生产销售的高科技公司。TE事业部的主导产品陶瓷覆铜基板（DBC）和温差电致冷材料属于上海市重点发展的新材料工业。DBC是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DBC基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。DBC技术来源于美国ＧＥ公司专利，申和公司在掌握有关生产技术后对DBC工艺进一步研究，先后引进了用于陶瓷覆铜基板生产的美国连续式烧结炉、美国全自动超声波清洗机、自动控制蚀刻机等先进设备，确定了所有铜材和瓷片的采购标准，在生产过程中严格调控烧结温度、含氧量、保温时间、蚀刻液化学组份等重要工艺参数，保证了产品的各项性能指标全部符合国际标准，同时建立了完善的产品质量控制体系，对最终产品进行100%的外观检验并按抽样标准进行破坏性测试和寿命试验，产品质量水平达到世界一流。以Ｂｉ－Ｔｅ为基础的温差电致冷材料属于半导体致冷器的核心部分，它是一种半导体材料，对其原材料的纯度有一定要求，申和公司自行设计了一系列提纯装置，提高了原材料的提纯效果，在关键的区熔工序，采用了特别的生产工艺，使本公司的温差电致冷材料居于世界领先水平。经过几年的研究，我司陆续推出了：高性能、膺三元制冷和发电材料、大直径晶棒、双面覆铜基板、镀镍、镀金基板、氮化铝基板、聚酰亚氨基板、0.4MM铜厚覆铜陶瓷基板、极间制冷覆铜陶瓷基板，在国内同行业中处于绝对领先地位。公司一直大力推进6Ｓ管理，1999年4月通过ISO9002质量体系认证，2002年8月通过了ISO9001：2000的转版。公司注重环境保护，通过了ISO14001环境管理体系认证。2002年12月，公司被评为上海市外商投资先进技术企业。