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或开槽等微细加工。 晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片......
司产品线涵盖了光伏设备、锂电/储能设备以及半导体封测设备等多个领域，主要包括低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线等光伏设备，模组/PACK线等锂电/储能设备，以及晶圆划片机、装片机等半导体封测设备。 此前，奥特......
大限度减少灰尘对芯片造成的污染。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。 据一位熟悉内情的业内人士透露：“三星移动部门 (MX division) 正鼓励内部竞争，计划将 System......
割成独立的芯片。索尼要求这些韩国公司为其后端工序提供 10 级洁净室。10 级洁净室是指每立方英尺空间中灰尘颗粒（大于 0.5 微米）少于 10 个的洁净环境，可最大限度减少灰尘对芯片造成的污染。这些韩国公司还将进行晶圆划片......
道，苏州高新区此次签约的集成电路产业项目涵盖激光雷达芯片、射频芯片、半导体设备和材料等多个集成电路细分领域，如和研科技晶圆划片设备项目、正兴天宝半导体自动化设备项目、摩尔......
检测设备和氧化退火设备八大类；封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。 图片来源：全球半导体观察根据公开信息整理 从全球格局来看，半导体设备市场中，主要以美国、荷兰、日本......
质上来说是一种半导体技术，ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆更换（适用于8英寸和12......
代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。 封面图片来源：拍信网......
切割了，分离出单个芯片，然后就将分离出来的单个芯片进行封装。 晶圆切割有机械锯切、激光切割、晶圆划片以及等离子切割等，本次国内的这台 100% 核心部件国产化的晶圆......
上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺，但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小，引入新材料，以及封装方式变得更加复杂，后段......
上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺，但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小，引入新材料，以及封装方式变得更加复杂，后段......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺需求，而且可以预见未来。因此，无论是现在还是未来，Coherent高意致力于帮助半导体制造商克服检测工艺的挑战。用于后端工艺制造的光半导体"后端"工艺是指在晶圆上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片......
的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆更换（适用于8英寸和12英寸晶圆）以及......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备;6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸......
（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门，主营业务为面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并提供定制化的切割解决方案。 ADT公司......
。 资料显示，连城数控成立于2007年，是全球知名的光伏与半导体设备制造商，专注光伏和半导体产品制造和解决方案，业务涵盖开方机、截断机、切片机系列，单晶炉系列，激光划片机系列，ALD、PECVD、扩散......
光电打破国际垄断的芯片测试机产品产能将得到极大提升。 资料显示，河北圣昊光电成立于2017年，是一家芯片后道加工服务型生产企业，致力于光通信芯片检测，关键设备、高端芯片的研发制造。该公司研发制造了多款芯片测试机、划片机、裂片机......
涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。 作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder......
月 25 日解密。 具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。 两名......
体在先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。 据行业相关人士表示，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装设备市场中，划片机占主导，约30%，其次......
预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。 南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，公司研发生产的DZY型划片......
能热发电装备销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热利用产品销售等。 台州盈辉新能源有限公司拟购置光纤激光划片机、先导自动焊接机、太阳能光伏电池组件层压机、灌胶机、电烙铁、组装流水线、激光切割机、冷冻......
%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。交易完成后标的公司股权结构如下图： 图片来源：光力科技公告截图 ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机......
体专用阀门）到设备（划片机、湿法设备、微电子设备）的全产业链环节，产品层次愈加丰富。 封面图片来源：拍信网......
网半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新01 全线设备•  丝网印刷机•  自动贴片机•  高精度固精贴合设备•  真空回流焊炉焊线机•  超声波清洗机•  X-RAY/AOI检测设备•  高精......
平面CMOS工艺的量测，并可以延伸支持上述先进工艺节点的快速线宽测量。12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）是全自动晶圆在线电子束缺陷复查和分类设备，对光......
客户包含比亚迪、中国电科、阿里巴巴、华为、腾讯、晶导微电子等企业。 “悦读沈北”消息称，和研科技作为辽宁省集成电路封测领域优势企业，曾研发出辽宁省首台12英寸高精度全自动精密划片机，实现......
机器手，单次可处理两片晶圆，全自动上下料有效提高生产效率。 半自动RTP快速退火炉 半自动RTP快速退火炉适用于4-12 英寸硅片，以红外可见光加热单片 Wafer 或样......
在配合国内客户做产品开发验证。 微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台，在业......
大尺寸封装体植球工艺是公司的新一代创新技术，已经在配合国内客户做产品开发验证。 微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动......
在配合国内客户做产品开发验证。 微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台，在业......
办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
信越化学调涨硅晶圆价格最高20%，恐带动晶圆代工新涨价潮;全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学日前在官网发布公告，宣布自4月起对其所有硅晶圆产品的销售价格提高10%~20%。这次的调整价格是信越化学3......
封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。 封面图片来源：拍信网......
三大晶圆代工厂打响“降价抢单”大战; 【导读】据台媒《经济日报》报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着......
主可控又国际兼容，不是脱钩断链。立可自动化总经理叶昌隆表示，立可自动化的2.5D/3D大尺寸封装体植球工艺是公司的新一代创新技术，已经在配合国内客户做产品开发验证。微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是专业的晶圆......
车用芯片厂大举扩产，台媒：恐牵动晶圆双雄接单;据中国台湾经济日报2月17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
元宇宙显示技术突破，力积电获苹果等公司青睐; 据业内信息，力积电与日本研发机构合作开发出全球独家第四代氧化物半导体材料制程技术，可生产解析度超过5000ppi的显示驱动晶片，突破......
条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器。建成达产后可实现年产值约12亿元......
陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务......
点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。 与传统封装不同 ，先进封装资本支出将“类制造化”，资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括晶圆......
三星晶圆代工降价10%，抢单成熟制程; 【导读】据台媒报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。据报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定......
调机构了解，起因于8月下旬NAND Flash原厂与部分国内指标模组厂议定新晶圆订单，成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，带动晶圆......
配置情况 关于晶圆方面，丁文指出：“SPD1179从晶圆层级将主控和驱动做了隔离，这意味着SPD1179内部拥有两颗晶圆，一颗是MCU晶圆，另一颗是高压驱动晶圆，这两个晶圆通过合分bounding的形......
代工市场需求持续增温，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过，因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之间并无大规模扩产动作，使得产能无法应付增加的需求。市场人士预估，即使......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封......

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;上海海展自动化设备有限公司;;上海海展自动化设备有限公司是一个以研发为主的机械制造类公司，公司具备一定的研发与制造能力,在过去两年里,依靠自己的技术力量研发了一些半导体电子行业设备，主要是手动晶圆
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玻璃基板清洗机，全自动台面腐蚀机，在线加热，自动装片机，半自动硅片腐蚀机，化学湿台，全自动晶片清洗机，全自动硅片清洗设备，石英管清洗设备，微电子半导体清洗设备-全自动硅片显影机，液晶湿法清洗设备，双仓
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北京华林嘉业科技有限责任公司
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深圳市佳誉晶圆电子有限公司
;深圳市佳誉晶圆电子有限公司;;主营单片机开发及单片机供应
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康明嘉实业有限公司
;康明嘉实业有限公司;;康明嘉实业有限公司2006年在香港成立，是专业电子产品制造设备供应商,在深圳、上海、天津、成都等地均设有办事处。产品：半自动丝印机、视觉全自动丝印机、有/无铅回流焊 、波峰
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