三大晶圆代工厂打响“降价抢单”大战

发布时间:2023-02-13  

【导读】据台媒《经济日报》报道,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始,恐打破原本预期平均单价(ASP)稳定的局面。


据台媒《经济日报》报道,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始,恐打破原本预期平均单价(ASP)稳定的局面。


三大晶圆代工厂打响“降价抢单”大战


据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季度末,三星晶圆代工全球市场占有率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后台积电56.1%市场占有率,但已接近居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。


有韩媒在2月6日报道,三星电子在3nm制程芯片人力短缺,因而该公司已从130nm和65nm晶圆制程重新分配人力。7日,三星针对此传闻回应集微网称,此消息与事实不符,公司仍将继续扩大成熟制程应用。


供应链指出,三星晶圆代工先前报价就比同行业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星将报价下降10%,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,“你不降价,我就转去三星生产”,使得晶圆代工同业面临压力。


联电、世界先进等传出开始有条件与客户进行调价策略。对此,联电回应,对市场传闻不予评论,目前来看报价都持稳。


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