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季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。 据报道，三星......
传三星芯片在中国吃闭门羹，魅族不采用; 三星电子处理器在中国市场碰壁！据传中国厂魅族原本准备发布采用三星芯片......
了本应仅在人事部门内交流的招聘情况却在SK海力士整个高层中引发持续讨论，甚至泄露到了企业外部。 与此同时，韩国电子技术研究院（KETI）也发布了“招聘3名研究人员”的信息，结果收到了将近50份来自三星芯片......
三星芯片厂工人从7米处坠亡！; 业内消息，近日有媒体报道称韩国平泽工业园的P4工厂曾在2024年1月发生一起员工坠亡事故，负责该工厂安全管理的人员已被指控犯有刑事罪。韩国京畿道平泽警方表示，该所正在调查三星......
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电;11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片......
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！; 业内消息，计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计......
三星投资 10 亿美元，提升德州 Austin 芯片工厂产能; 半导体行业观察2016 年 11 月 1 日三星......
三星投资 10 亿美元，提升德州 Austin 芯片工厂产能; 半导体行业观察2016 年 11 月 1 日三星......
系全面拥抱台积电。 如果三星芯片良率提升，功耗不翻车的话，高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。 在这场2nm之战中，无论是台积电还是三星，都很难成为绝对的赢家，毕竟一枝独秀不是春，百花齐放春满园。 ......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备;12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂......
方面的投资为29.99万亿，占到了全部工厂投资的89.5%。 目前三星芯片业务压力很大 今年三季度，三星的智能手机工厂利用率为72.2%，创下历史新低，比去年同期的80.3%下降8.1个百分点，意味......
12家公司因操控三星芯片系统投标被罚超百亿韩元;据韩联社报道，韩国反垄断监管机构周日（2日）表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元（约合5500万元人民币）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星......
联酋为代表的中东国家推出了一系列政策和计划吸引国际大厂，以推动本土芯片产业发展。 阿联酋与台积电、三星讨论建造芯片工厂......
竞逐晶圆制造先进制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。 英特尔巨资攻入芯片制造业 1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔CEO帕特......
% 的份额。 与此同时，三星也在中国大陆的西安、苏州拥有存储芯片工厂。其中，西安工厂是三星在华最大投资项目，截至目前，项目总投资高达 270 亿美元。三星半导体西安工厂 2022 年产......
仅1.5公里的地方建造“山寨版”三星芯片厂。由于台湾一家电子产品制造商曾承诺的8万亿韩元（约合人民币443亿元）投资落空，工厂建设项目没能实际进行。他在华设厂后录用200名三星电子、SK海力......
传三星拟斥资170亿美元在德州奥斯汀建芯片厂;据国外媒体报道，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示，可能创造1800......
投资超1800亿迟迟无法运营！三星得州芯片工厂2026年才能投产; 6月24日消息，据媒体报道，电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的工厂项目遭遇投产延期。 原计划于2024年投入运营的新工厂......
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上;据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nm GAA晶圆技术，或在Galaxy S25系列......
），而三星目前仅有 40 台。 图源 Unsplash IT之家了解到，目前三星在韩国有 5 家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，三星还在中国苏州、天津和西安还运营有三家芯片工厂......
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备; 12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计......
韩元（IT之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂......
三星西安闪存芯片工厂2020年产值超700亿元;根据陕西省发改委网站消息，为进一步延伸三星半导体产业链，提升三星项目本地配套率，促进三星公司与陕西半导体产业深度融合发展，2月4日，陕西省发改委举办三星......
周围的电力。停电持续了大约1分钟。 次日，针对此突发事件，三星电子公司在一份声明中公开确认了此事，称：“在周二下午发生大约一分钟的断电事故后，其华城芯片工厂的部分芯片生产已经暂停。目前......
动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。 而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购......
三星获得美国政府64亿美元建厂补贴;三星在2021年宣布，将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。在美国政策补贴下，三星计划将美国得州半导体投资总额增加一倍以上，达到约450亿美元。 根据三星......
%。 得益于服务器芯片销售创纪录的推动，其芯片业务的利润增至8.45万亿韩元（约合66.44亿美元），是去年同期的3.36万亿韩元（约合26.42亿美元）的两倍多；这同时是三星芯片业务自2018年以......
三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂;据外媒消息，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。 报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设......
到现有前端节点的水平。“ 不过业内人士评价，根据Galaxy S24是否搭载Exynos2400，将有可能衡量三星芯片前道工艺的技术发展水平。在去年 9 月举行的新闻发布会上，三星......
半导体等各类产品，推进汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片检测平台建设。 汽车制造商拟采用先进制程生产芯片，三星或在欧洲建设汽车芯片工厂 业界消息显示，全球部分汽车制造商正采用先进工艺制造器芯片。另外，为应对存储芯片......
MTS2024演讲议题出炉；Q4 DRAM合约价将上涨；存储大厂布局HBM4；全球再增一家芯片工厂…;“芯”闻摘要 MTS2024演讲议题出炉 Q4 DRAM合约价将上涨 三星布局HBM4......
台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产;据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。 据彭博上周报道，知情......
投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。 据悉，韩国首尔附近地区目前拥有 21 家制造工厂。从其未来规划看，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片......
三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂;电子计划将其闪存工厂升级到236层工艺，并开始大规模扩张。据外媒，电子计划将其闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。本文引用地址： 报道......
，台积电将在其亚利桑那州芯片工厂生产 3 纳米芯片，并可能计划生产 1 纳米芯片。 在半导体制造中，3nm 工艺是继 5nm 技术节点之后的下一个 die shrink，几大......
韩元（IT之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。本文引用地址：他们计划用这笔钱在现有芯片工厂......
韩媒：三星德州工厂已进入正常生产阶段;3月30日消息，据韩联社报道，三星位于美国的芯片工厂产量已经接近正常水平。三星一名工作人员透露，“自上周起，我们在德克萨斯州奥斯汀市的工厂......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能;据知情人士透露，特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题，包括预付资金确保芯片供应，以及考虑收购一家芯片工厂。 来自半导体行业供应商、芯片......
，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。 三星：加快3nm量产速度 近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片......
将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工。 据了解，三星P3厂区是三星平泽厂区的第三座芯片工厂，是一个综合生产基地，同时......
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产;11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。 据《华尔......
韩元（合4705亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂）。 其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿......
2024 年底将天安工厂的 HBM3 芯片制造能力提高一倍。有消息人士称，三星将向无晶圆厂芯片设计公司AMD等客户供应其产品。 据当地券商KB证券称，到2024......
高速公路路标的照片。 2021年11月，三星表示将在德克萨斯州泰勒建设这座价值170亿美元的先进芯片工厂，以帮助促进为下一代创新和技术提供动力的先进逻辑半导体解决方案的生产。 据悉，三星......
本土公司将给予美国更多的知识产权控制权。 三星公司上周宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建立新的芯片工厂，这是美国政府推动更多本土半导体生产的举措之一。 此前，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）6月份宣布，已开......
设备，而无需获得美国的单独批准。 韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国政府已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证最终用户(VEU......
美国或将无限期延长韩国在华芯片工厂的限制豁免期; 业内消息，昨天韩联社报道称，预计美国将无限期延长对韩国制造商电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限，最早......
三星拟在日本新建芯片厂 消息称可获近7.7亿元补贴;5 月 17 日消息，韩国三星电子拟在东京附近设立新的芯片工厂，据路透社消息人士称，日本正考虑为该工厂提供价值约 150 亿日元（IT之家......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备; 【导读】有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品......
有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X；小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手机具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。 图：近期......

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