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研发客服据国外媒体报道，根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，公司表示，可能创造1800个工作岗位。
三星在其备案文件中表示，如果奥斯汀被选中，该公司将在今年第二季度破土动工，工厂将在2023年第三季度开始运营。并且，文件显示，三星也在寻求特拉维斯县和奥斯汀市20年内提供总计8.055亿美元的减税优惠，以及其他税收优惠。
三星在文件中表示，公司计划生产“先进逻辑设备”，这意味着公司将致力于为客户生产最小、最快的计算芯片。
文件称，该项目将在该公司已经拥有的640英亩 (259公顷)土地上建设700万平方英尺 (65万平方米)的新工厂。三星目前在奥斯汀有一家生产计算芯片的工厂。
虽然英特尔公司在美国为自己生产这种芯片，但大多数为外部客户生产这种芯片的代工制造商，如台积电 (TSMC)和三星 (Samsung) ，大部分工厂都在台湾地区和韩国。
台积电的主要客户包括苹果公司，去年公布了在亚利桑那州投资120亿美元建设芯片工厂的计划，预计2024年投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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