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SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规回流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊，工艺......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺......
超声波焊接在汽车线束生产中的应用(2023-04-26)
束捆扎形成连接电路的组件。
随着汽车电子产品和各种通讯设备进入汽车，对汽车线束传输的电信号的要求也日益苛刻。为应对这些高精度电压和信号传输的要求，传统的线束制造工艺上采用了一些特殊材料，比如双绞线、屏蔽线、镀金端子等。然而，在多......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
：该标准是针对电子元器件的锡焊工艺制定的具体要求和规范。它涵盖了焊接材料的选择、焊接过程的控制、焊接后的检查与测试等方面。IPC-9502与J-STD-020在焊接工艺方面存在重叠和互补关系，共同构成了电子元器件锡焊工艺的......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
采用含铅的锡合金，其润湿性也许不
能满足波峰焊接的快速要求（波峰焊过锡时间短），在回流焊接工艺中则无问题，表现还优于纯
锡镀层。
在多数研究报告指出 SnBi 的可......
菲尼克斯电气推出全新6,35mm 针间距 SPC 4 大电压直插式弹簧连接器(2023-05-19)
适配多种插头，集成简洁
同一款底座可以兼容不同锁紧类型的插头，减少采购物料型号。具有水平与垂直出线两个版本。底座同时适用波峰焊以及THR焊接工艺的需求，可集......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
、电气性能、物理性能和耐久性的要求表面处理工艺从最开始会使用助焊剂在铜面焊接元件，产品需要大批量的时候，会使用。当PCB出现涂敷阻焊的时候，开始出现。随着产品布线密度增加，出现。清洁......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
空洞有各种来源或原因。
焊点中的空洞可能来自于焊球中本身的空洞， 这是焊料球制造工艺的问题。再流焊后焊点中 的空洞可由元器件焊料球本身的空洞诱发，或 在焊球与元器件之间的再流焊接工艺......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
深度科普激光焊接机在汽车领域的应用(2024-05-30)
，塑料激光焊接机主要用于塑料材质的焊接。精密激光焊接机其实主要的是一类技术要求非常高的激光焊接机。精密激光焊接机主要应用于精工制造领域，比如汽车制造领域。
激光焊接作为当下一种高质量、高精度的焊接工艺......
种不同阻值，旨在满足现代波峰焊接工艺的要求。这些产品具有各种抽头、轴、衬套、多联动、多输出和开关可供选择。P265系列产品包含一个防潮的内部轴封，并在需要时可满足PCB清洗要求和MIL-R-94标准。P166......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
质量的因素太多。
本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，
根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB
的时......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
组件在使用过程中出现故障的风险。
兼容性考虑
：确保所选的SMT组件与PCB材料、焊接工艺等具有良好的兼容性，避免因材料不匹配或工艺......
汽车线束的传统超声波焊接应用(2023-08-25)
波对于连接薄材料和厚材料也非常有用。
如果要求将热对材料性能的干扰降至最低，超声波通常是最佳的焊接工艺
电线拼接是评估当今线束制造中一些连接工艺的绝佳示例。在焊接成为可行的选择之前，制造商已经使用压接工艺多年。一些OEMs只是......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，
以减轻由于插装器件的重量在焊接......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
拼板时也将长边方向作为传送方向，但对短边与长边之比大于80%的PCB，也可以用短边传送。
由于不同SMT设备制造商对工艺边的要求不同，如欧美SMT设备制造商的工艺边为3mm，日本SMT设备制造商的工艺边为5......
率先出货！海目星光伏接线盒激光焊接设备批量交付客户！(2023-06-27)
稳定性好的优势，逐渐代替传统的“加锡焊”，成为接线盒焊接工艺的更优选择。
得益于多年的激光技术开发与应用创新经验，海目星接线盒激光焊接设备在焊接良率、焊接能耗、稳定......
率先出货！海目星光伏接线盒激光焊接设备批量交付客户！(2023-06-28 11:05)
突破，代表着毋庸置疑的技术创新实力。
接线盒激光焊接工艺在光伏组件领域，凭借着高能量密度、精确定位控制能力，激光焊接工艺以无耗材成本、焊接良率高和焊接稳定性好的优势，逐渐代替传统的“加锡焊”，成为接线盒焊接工艺的......
镭拓详解塑料激光焊接机在汽车车灯塑料焊接上的应用(2024-06-19)
或者机械连接为主，这种焊接工艺的缺点比较明显，比如会产生气孔、连接的强度不够等。因此，对于汽车制造业来说急需一种新的焊接方式来取代这种传统的焊接工艺。
塑料激光焊接技术的应用，正好解决了汽车制造业的这一需求。塑料激光焊接......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
。
2. 工艺参数调整
：根据具体的PCB板、元器件和焊接要求，灵活调整再流焊工艺的参数，如温......
激光焊接在新能源汽车中的应用(2024-07-04)
速度的稳定。如需预热，则增加热丝电源。
机器人。运动系统，实现焊接轨迹的行走，同时承载激光钎焊头及附属装置、水气电路等。机器人负责执行焊接工艺并与自动化系统对话，调用系统中的焊接工艺参数。
控制系统。自主工艺......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
在PCB表面电镀一层镍，然后镀金，而化学镀钯工艺则是在镍层上化学镀上一层钯。这两种工艺都能提供优异的焊接性和耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的电子产品。电镀镍金和化学镀钯工艺的成本较高，但它......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
导致湿膜塌落而使焊盘表面和周围污染，造成焊点吃锡不良或大量的钎料球。
② 阻焊掩膜过厚，超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥或开路，如下图所示。
从波峰焊接工艺性考虑，阻焊......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
管控要点的详细阐述。
一、引言
回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中，回流焊工艺的......
飞机为什么宁愿用百万颗铆钉，也不愿选择焊接？(2024-04-08 06:30:24)
性比较差，而焊接工艺在焊接时会产生大量的热量，这对铝制机身的飞机来说，显然是不太合适的。
国际上最先进的客机大量使用复合材料，复合材料也会受到焊接的破坏，不同......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
采取以下措施：
9.1 培训与教育
对从事电子元器件PWB组装工艺的人员进行培训和教育，使他们熟悉IPC-9501标准的要求和评估方法。这有助于提高人员的专业素质和技能水平，确保......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
的图像中观察到的空洞含量不得超过焊点整体面积的5%。这种量级的最小面积比是不能通过优化现有工艺达到的，这就意味着需要用新的焊接工艺，如真空回流炉焊接技术。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。这样可以在smt贴片......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
组件和电路板能够承受该温度而不受到损坏。
6. 停留时间：分析组件在特定温度范围内的停留时间，以满足焊接工艺的要求。
7. 热传导效率：评估......
焊接用工难的自动化回答：优傲协作机器人为本土金属制造企业提升三倍产能(2022-11-28)
解决方案
优傲协作机器人(下称优傲) 敏锐地观察到这一行业普遍挑战，持续推出丰富的自动化焊接解决方案，包括可移动式的焊接工站，适配不同焊机品牌的焊接工艺包，例如多层多道焊、焊缝......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
能力到质量控制、协作能力，高多层板对PCB板厂的制造工艺水平有着更高的要求。在这篇文章，老wu打算介绍一些关于高多层PCB制造的关键流程步骤。
1.提交制造信息
作为PCB制造的开始，首先，我们......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？
1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）
5.11
工艺流程要求......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
过程中还需要注意哪些问题？
1) 确保生产环境的清洁度和温度湿度控制。
2) 选择合适的焊接工艺......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
是BGA芯片的选择，不同的芯片性能各异，需要根据产品的需求进行选择。
此外，贴片机的精度、焊接工艺以及后期的检测都是影响BGA贴片......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
处理。
在
完成上述处理步骤后，将 PCB 板投入生产使用时，还需要对焊接工艺参数进行相应的调整：
1. 提高焊接温度：一般......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接(2023-08-22)
是铜和铝。典型案例有电池系统低压线束焊接，如采样线束与铝巴之间焊接。
焊接工艺参数
超声金属焊接工艺的另一个主要优点，有大量的焊接数据，可对焊接过程精细调整，以及焊接质量控制。对于不同应用，需要......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究;随着汽车市场的大变革，新能源汽车逐渐替代传统燃油汽车。新能源汽车绝大多数离不开电池模组，同时又需要满足汽车车身轻量化的要求，故电池外壳通常采用密度小、强度......
Solderability是什么意思？影响SMT产品可焊性的因素有哪些？(2024-10-14 21:31:29)
对其影响因素的研究和分析，不断优化焊接工艺和技术参数，以提高产品的焊接质量和可靠性。同时，还需要加强技术创新和研发力度，推动焊接技术的不断创新和发展，以满足电子产品对焊接质量和可靠性的更高要求。
......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
质量，需要PCB厂严格管控PCB制造的关键工艺参数，保证OSP膜的质量和PCB的生产质量；生产后的PCB需严格按照OSP板的要求进行包装储存；SMT在使用时要严格按照使用时间进行管控；对钢......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备中，确保PCB在输送过程中保持稳定。
温度监控
：在焊接过程中，密切关注温度曲线的变化情况，确保焊接温度符合工艺要求......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
接头的可靠性。
润湿性相对较差
：与含铅焊料相比，SAC合金的润湿性相对较差，这可能导致焊接过程中产生更多的缺陷，如空隙、位移、锡珠等。为了提高焊接质量，需要优化焊接工艺参数和选择合适的焊接......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺......
汽车连接器基础知识(2024-12-17 18:05:17)
式连接器：利用焊接工艺将电线或电子元件与连接器连接在一起。
按应......
相关企业
子领域汤麦龙拥有多种连接技术，可以满足客户不同的PCB焊接工艺流程（波峰焊接工艺和回流焊接工艺）。为广大客户提供丰富的产品连接解决方案，并符合国际环保要求。我们以实施国际先进的管理手段，追求世界一流的产品质量为目标，不断
、打印提供了便捷，被电子生产企业广泛用于SMT贴装和插件PCB焊接工艺的考量， 同时也适用其它行业的温度测绘及分析，如涂装、高温固化、陶瓷烧制、冶金……
;捷诚PCB样板手工焊接工作室;;＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 承接开发PCB样板手工焊接
旨,致力于名牌产品的建立.推出的“UM,BT”品牌的系列锡膏及相关产品均采用行业领先的“日系”有机精细化工技术,针对电子行业焊接材料的优化组合,可靠度,高性能及环保的要求极具适用性,同时不断开发适合于金属焊接及粘接工艺的
服务周到而享誉全国。 公司研制开发的新型实用无铅锡炉，是拥有自主知识产权的专利产品，其独特的防氧化装置，大大降低了电子制造业PCB焊接工艺的改良做出了重大贡献。 公司实施“高效率、低收费”的售后策略，把
采用日本OMRON、SMC、新日钢、德国FESTO、IXYS、SEMIKRON等世界各厂提供的原材料配套，性能稳定，质量可靠。 我们致力于研究开发不同材质的焊接工艺，务求客户在焊接工艺中尽善尽美。欢迎
，尤其适合不锈钢、铜、铝、镍、钛、镁、钼、钽、铌、银、铂、锆、铀、铍、铅及其合金的精密连接。应用范围广，适合对焊接要求高的，其它点焊设备无法满足焊接工艺要求的行业，包括IC卡、贴片电感、网络
，尤其适合不锈钢、铜、铝、镍、钛、镁、钼、钽、铌、银、铂、锆、铀、铍、铅及其合金的精密连接。应用范围广，适合对焊接要求高的，其它点焊设备无法满足焊接工艺要求的行业，包括IC卡、贴片电感、网络
;西安市长安区焊接工艺厂;;
服务周到而享誉全国。 公司研制开发的新型实用无铅锡炉，是拥有自主知识产权的专利产品，其独特的防氧化装置，大大降低了电子制造业的生产成本，为PCB焊接工艺的改良做出了重大贡献。 公司实施“高效率、低收费”的售